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NEWS
AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflexion」を発表した。ウェーハエッジ部の研磨とクリーニングにより高精度の欠陥除去を可能にする。
ウェーハエッジの欠陥は、加工時にデバイス領域に転移する可能性があり、これらの欠陥を削減...
AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)
IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)
大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)
東芝、四日市第4製造棟に乾式排ガス処理装置を導入 (2008.03.04)
クラレと野村マイクロ、水処理の合弁会社を設立 (2008.02.18)
大日本スクリーン、ウェーハ熱処理装置で省エネ賞 (2008.02.06)
2007年のSiウェーハ出荷面積、6年連続のプラス成長 (2008.02.06)
SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立 (2008.02.05)
タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)
ARTICLES
6月号 New Products (2008.06.01)
●ウェーハエッジクリーニング装置 Applied Inflexion
連絡先：米Applied Materials社
AFMで洗浄のダメージを数値化 (2008.02.01)
VAT株式会社 (2007.12.01)
エム・エフエスアイ株式会社 (2007.12.01)
スウェージロック社 (2007.12.01)
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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