SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、2007年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が前期比1％増、前年同期比1％増の111億3000万ドルに達したと発表した。

　地域別の出荷額は、北米が前年同期比7％減の16億5000万ドル、欧州が同2％減の8億4000万ドル、日本が同2％減の26億1000万ドル、韓国が同20％減の15億6000万ドル、中国が同37％減の5億3000万ドル、台湾が同71％増の31億7000万ドル、その他の地域が同25％減の7億7000万ドルとなった。

　また、同期における世界半導体製造装置受注額は、前期比10％減、前年同期比23％減の89億3000万ドルとなった。

　SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「第3四半期の出荷額は穏やかな成長を続けた。受注のピークは過ぎたようだが、上半期の好調に支えられた台湾や中国などで大幅な成長が期待される」とした。