SEMIと米TechSearch International社の調査によると、半導体パッケージ材料市場は熱インタフェース材料も含めると2007年に155億ドルに達し、2011年までには202億ドルへと成長する見込みという。これはSEMIが11月27日に発表したもの。
半導体パッケージ材料市場では、ラミネート基板が依然として最も大きな部分を占め、2007年には全世界で62億ドルと予測されている。また数量ベースでは、今後5年の年平均成長率を12%以上と予測している。
これらの情報は、SEMIが販売する調査報告書「Global Semiconductor Packaging Materials Outlook-2007/2008 Edition」に掲載されている。
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プラスチックパッケージ材料市場が2011年までに202億ドルに到達、SEMIが予測
[issued: 2007.11.30]
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