ヤマハ発動機 IMカンパニーは、小型、軽量、高速、多機能化に対応したデバイス組立用ハイブリッドプレーサーの従来機種「i-CUBE II」に、新型のウェーハ供給装置を装備することで、搭載速度、対応力を向上させた「i-CUBE II D」を開発、2008年1月より発売すると発表した。

　新製品は、新たに開発した供給装置を採用することで、ウェーハ供給からの搭載スピードを向上、従来比2倍の6000CPH（0.6sec/chip相当）を実現している。同社IMカンパニー マウンター営業グループ マネージャー 主査の彦野光芳氏は、「従来のユニットではフェイスアップの際、一旦ピックアップしたものを移載ステーションに移していたが、新型の供給装置では搭載ヘッドが直接ピックアップできるようにした」と説明する。搭載精度は±20μm（3σ）を実現している。

　ウェーハ供給装置は10枚のウェーハを収納でき、同一基板において最大10品種のチップの混載が可能。□0.2mm～□15mmのチップサイズに対応し、ノズルステーションによってチップサイズに合わせた最適な搭載が行える。また、2種類のウェーハエジェクターを標準装備しており、チップのサイズや形状に合わせてプログラム選択が可能である。高分解能なウェーハ認識カメラによってチップ状態を正確に認識し、最適なピックアップを実現。セラミックス基板、樹脂基板、短冊基板、キャリア搬送などの幅広い搬送形態に対応している。

　i-CUBE II Dの価格は2300万円で、同社では初年度の販売計画として国内外で50台の販売を目指す。「大半はパワー半導体向けで、MEMS向けとして30％程度（約15台）、微小チップ向けとして10％程度（5～6台）を見込んでいる」（彦野氏）という。なお、同社は12月5日から幕張メッセで開催される「セミコンジャパン2007」にてi-CUBE II Dを出展する予定。