SEMIは、半導体製造装置の2008年末のコンセンサス予測（SEMI Year-end Consensus Forecast）を発表した。それによると、2007年の半導体製造装置の販売額は、前年比3.0％増の416億8000万ドルになる見込みとした。また、2008年以降については、2008年が1.5％減の410億5000万ドル、2009年が8.8％増の446億5000万ドル、2010年が7.5％増の479億9000万ドルになると予測した。

　2008年はマイナス成長との予測について、SEMIプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「生産キャパシティが急速に拡大しており、業界としてはそれを消化する必要がある。新たに増加した生産キャパシティを調整するためで、大幅に落ち込むことはないだろう」とした。

　2007年の半導体製造装置販売額を装置種別にみると、ウェーハプロセス処理装置市場は前年比6.5％増の306億1000万ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場は同10.6％増の27億2000万ドル、テスト装置市場は14.7％減の54億7000万ドル、その他装置は同0.6％増の28億7000万ドルになると予測した。

　また、2007年における地域別の市場予測では、北米が前年比8.9％減の66億7000万ドル、日本が同3.1％減の89億2000万ドル、台湾が同28.9％増の94億2000万ドル、欧州が同11.7％増の31億8000万ドル、韓国が同5.2％増の73億8000万ドル、中国が同23.8％増の28億7000万ドル、その他地域が同12.4％減の32億5000万ドルになる見込みとした。