東京エレクトロンは、2007年12月に販売を開始した300mmウェーハ対応の枚葉洗浄装置「CELLESTA＋」を紹介。同装置は従来機の「CELLESTA」をベースに、高生産性と高性能化を実現。45nm以降の微細プロセスの量産をターゲットとし、FEOLクリティカルクリーンプロセス向けに開発された。洗浄スピンユニットを12スピナー搭載し、毎時333枚の高スループットを実現。また、スピンユニットの小型化により、薬液供給ユニットの内蔵を可能にし、業界最大のスピナー数かつ最小のフットプリントを実現している。独自の乾燥技術により、HFラスト処理でのウォーターマークレス、DRAMキャパシタなどHAR構造の洗浄後の乾燥倒れの防止に貢献。また、新型の2流体スプレーによって、微細パターンでの高除去率とダメージレス洗浄を実現。2008年4月から出荷を開始する予定。

　レーザーテックは、45nm以降のパターン付きウェーハに対応した反り/ストレス検査装置「WASAVI シリーズ SK300」の実機を展示。同装置は、パターン付きウェーハ全面を高速で検査することができ、プロダクションウェーハ上のストレス値とその分布を正確かつ迅速に測定することが可能。多点を測定することで面内の状況を把握でき、ウェーハプロセスの開発段階や新規ラインの立ち上げ時などに、問題点を発見してプロセスの最適化を早期に行えるようになるという。量産ラインにおいては、プロセスの不安定さから起きるホットスポットの検出、突発的トラブルの原因追及、反り/ストレスから発生するウェーハの割れやハンドリングエラーを未然に防止することができ、プロセス装置の稼働率の向上やプロセスの歩留まり改善に貢献するという。同社はこの他、貫通電極形成プロセスでのエッチング深さを検査する「WASAVI シリーズ TSV300」、波長選択機能、ミラウ/リニク干渉計、微分干渉観察機能、AFMなどのオプション機能を追加した3CCDカラーコンフォーカル顕微鏡「OPTELICS H1200」などを紹介した。

　SOKUDOは、毎時200枚の生産性を実現した300mmウェーハ対応のコータ・デベロッパ「RF^3T」を紹介。同装置は、45nm以降の次世代デバイスにも対応した従来シリーズ「RF³」の最上位モデル。8デベロッパに対応し、プロセスユニット搭載数の拡張、搬送システムの高速化など、プラットホーム性能を高め、毎時200枚の高生産性を実現。また、レジスト消費量削減システムを採用しており、露光装置の性能を最大限に引き出すことで、生産性の向上とともにCoOの低減も可能になるという。同社では、RF^3Tの販売を2008年春から開始するという。