日立化成工業は、約20億円を投じて、フラッシュメモリーなどのスタックド・マルチチップ・パッケージ(スタックドMCP)向けに今後大幅な需要の拡大が見込まれる「ダイボンディングフィルム」の生産能力を段階的に増やし、2008年5月までに現状比約70％の増強を行うと発表した。

　同社は、半導体チップの高積層化に伴う市場ニーズに対応するため、熱サイクル性や耐湿性、耐はんだリフロー性など半導体パッケージの信頼性を向上するダイボンディングフィルムを生産、半導体パッケージ製造工程短縮のためダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディング一体型フィルムなどを供給している。

　同社は今回、千葉県市原市の五井事業所にて設備投資を行い、2008年5月までに既存の製造ラインを段階的に増強、生産能力を現在の約70％増にあたる年間約200万m²まで拡大する。

　また、生産能力増強に伴って新製品の投入も積極的に行う。電極取り出し用金ワイヤ埋め込みタイプのダイボンディングフィルムの製造強化、感光性パターン形成タイプのダイボンディングフィルムの販売促進、レーザー光を用いたダイシング方式で使用可能なレーザーダイシングタイプのダイボンディングフィルムの開発推進などを進める。