News Center
日立がグループ会社を再編、アキタ電子を日立超LSIの子会社へ
[issued: 2008.01.21]
日立製作所は、半導体事業の効率化のため、2008年3月31日付で、同社100%子会社のアキタ電子システムズの全株式を日立超LSIシステムズへ売却することを決定したと発表した。今回の再編により、アキタ電子は日立超LSIの100%子会社となる。今後、両社は一体運営により、事業の効率化を推進する。
アキタ電子では、半導体関連の設計・開発および製造を手がけてきたが、2006年10月に製造部門である半導体後工程実装事業をエルピーダメモリに譲渡、現在は主にLSIや組込みソフトウェアの設計・開発を行っている。一方、日立超LSIは、LSIやシステム製品、組込みソフトウェアの設計・開発を中心に事業展開してきた。日立グループとして、効率的な事業運営を図るため、アキタ電子を日立超LSIの100%子会社とすることで、両社が一体となってLSIや組込みソフトウェアなどを設計・開発、経営資源を有効活用して市場競争力の強化を進める。
今後は、LSI設計・開発技術と、組込みシステム技術を有する日立超LSI、「Windows CE」を中心としたOS技術を有するアキタ電子が連携することで、多様なユーザーニーズに対応し、付加価値のある製品を迅速に提供して事業拡大を図るという。また、日立超LSIおよびアキタ電子では、新たな注力分野として、市場拡大が見込まれるCIS(車載情報システム/Car Information Systems)など自動車関連の市場開拓を図るという。
<日立超LSIの概要>
商号:日立超エル・エス・アイ・システムズ
本社所在地:東京都国分寺市東恋ヶ窪三丁目1番1号
代表者:取締役社長 木原利昌
設立:1980年6月
資本金:6億円(日立製作所67%、ルネサステクノロジ33%)
売上高:315億円(2007年度見通し)
従業員数:1356名(2007年3月末)
事業内容:LSI、システム製品、ソフトウェアの開発、設計、販売
<アキタ電子の概要>
商号:アキタ電子システムズ
本社所在地:秋田県秋田市雄和相川字後野85番地
代表者:取締役社長 上田誠一
設立:2002年4月(前身のアキタ電子の設立は1969年4月)
資本金:9,800万円(日立製作所100%)
売上高:19億円(2007年度見通し)
従業員数:153名(2007年3月末)
事業内容:LSI、ソフトウェアの開発、設計、販売
アキタ電子では、半導体関連の設計・開発および製造を手がけてきたが、2006年10月に製造部門である半導体後工程実装事業をエルピーダメモリに譲渡、現在は主にLSIや組込みソフトウェアの設計・開発を行っている。一方、日立超LSIは、LSIやシステム製品、組込みソフトウェアの設計・開発を中心に事業展開してきた。日立グループとして、効率的な事業運営を図るため、アキタ電子を日立超LSIの100%子会社とすることで、両社が一体となってLSIや組込みソフトウェアなどを設計・開発、経営資源を有効活用して市場競争力の強化を進める。
今後は、LSI設計・開発技術と、組込みシステム技術を有する日立超LSI、「Windows CE」を中心としたOS技術を有するアキタ電子が連携することで、多様なユーザーニーズに対応し、付加価値のある製品を迅速に提供して事業拡大を図るという。また、日立超LSIおよびアキタ電子では、新たな注力分野として、市場拡大が見込まれるCIS(車載情報システム/Car Information Systems)など自動車関連の市場開拓を図るという。
<日立超LSIの概要>
商号:日立超エル・エス・アイ・システムズ
本社所在地:東京都国分寺市東恋ヶ窪三丁目1番1号
代表者:取締役社長 木原利昌
設立:1980年6月
資本金:6億円(日立製作所67%、ルネサステクノロジ33%)
売上高:315億円(2007年度見通し)
従業員数:1356名(2007年3月末)
事業内容:LSI、システム製品、ソフトウェアの開発、設計、販売
<アキタ電子の概要>
商号:アキタ電子システムズ
本社所在地:秋田県秋田市雄和相川字後野85番地
代表者:取締役社長 上田誠一
設立:2002年4月(前身のアキタ電子の設立は1969年4月)
資本金:9,800万円(日立製作所100%)
売上高:19億円(2007年度見通し)
従業員数:153名(2007年3月末)
事業内容:LSI、ソフトウェアの開発、設計、販売
TOP 10 ページ
- 2008年上半期の半導体メーカーランキング、 ——IC Insightsが発表
- 450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性!?
- 2008年Q3のDRAM市場が再び下降の兆し、回復は2009年後半か ——iSuppli社の報告から
- エルピーダと中国投資会社SVG、 中国蘇州にDRAM合弁会社を設立することで合意
- 太陽光発電:5年後にグリッド電力と競合へ
- メモリーへのCu配線の導入
- 最大手3社がごり押しする450mm大口径化
- SOIウェーハ市場、2012年までに11億ドルに達するとの予測 ——VLSI Researchの報告から
- 3次元配線が上昇気流に
- 「半導体製造におけるアウトソーシングは必要不可欠」 ——Gartnerが報告
SI Japan テクニカルセミナー
EVENTS
-
Industrial Design セミナー
-モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用-
2008年 07月31日ー2007年07月31日
虎ノ門パストラルホテル(東京) -
第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年 07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト(東京) -
PVJapan 2008
2008年 07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト(東京)










