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K&S、ワイヤーボンダの新製品2機種を発表

[issued: 2008.03.21]

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　米Kulicke & Soffa Industries社（K&S）は、中国上海で開催されたSEMICON Chinaにて、次世代ワイヤーボンダ装置を発表した。新製品は、高性能ワイヤーボンダ「IConnPS」と高速ワイヤーボンダ「ConnXPS」の2機種。

　IConnPSは、既存のワイヤーボンダ装置「Maxum Ultra」の置き換えを狙う製品で、先端のパッケージ要求を満たし、Cu配線や超ファインピッチにも対応しているという。35μm以下のファインピッチにて±2.0μmの精度を実現している。

　　一方、ConnXPSは従来機種「Maxum Elite」の置き換えを狙う製品で、低ピン半導体パッケージやLEDの市場向けという。精度は±3.0μmを実現している。なお、IConnPSとConnXPSは、両機種とも80mm以上のワイヤーボンディング領域に対応しており、プログラマブルな電力供給システムを搭載しているという。

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