米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長Douglas Grose氏は、2008年5月5日から7日まで米マサチューセッツ州ケンブリッジで開催された「ASMC（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」（主催：IEEE、SEMI）において基調講演を行い、製造分野での業務効率と顧客への対応を改善するため同社が実施した一連の取り組みについて説明した。

　AMDは、全社を挙げた取り組みの一環としてトヨタ自動車や独Porsche社などの各社が導入により成功を収めたリーン生産技術を採用し、無駄を削減し、業務全体にわたる効率化を推進したという。これらの方式を同社の自動調整製造（APM)工場フロア制御システムと組み合わせることにより、AMDはチップ加工、組み立て、検査のスピード、精度、また敏速さを大きく改善した。

　Grose氏は、「この業界は新たな要求と制約という問題に同時に直面している。コンシューマはより多くの機能が搭載された新製品が、より迅速に提供されることを求めており、半導体メーカーはそのために必要な技術を開発し、生産コストを負担している。顧客からの需要に応え、また競争力を維持するうえで、これまでになく、効率性が重要になってきている」と述べている。

　製造効率改善のための従来のアプローチは、回路の小型化（微細化）やウェーハの大型化（大口径化）などの新しい技術により、スループットを改善するというものであった。AMDは、これらの改善に加え、製造工程自体の改善に対する取り組みを拡大。AMDの独Dresden工場での事前調査によれば、ラインを移動するウェーハのロットサイズを小さくすることにより製造サイクルを大きく短縮できることが示されたとしている。

　製造サイクルタイムの短縮は、計画開始から設計そして製造、市場投入までのスピードが速くなり、企業は収益をより迅速に計上できるだけでなく、市場からの要求により効果的に応えられることを意味する。またチップ生産者は、注文量の大小に関わらず顧客からの注文に対して柔軟に対応することができるようになる。これは多品種の製品が登場する中で極めて重要な項目となってきている。

　さらにGrose氏は「AMDは効率改善に関して長年信じられてきたことの多くを検討課題として改善を重ね、その結果いくつかの非常に興味深い問題解決アプローチを発見した。AMDは無駄をなくして顧客にとっての価値を高める方法を求めており、これはリーン生産技術の原則に基づくアプローチとなっている」という。

　リーン生産技術を原則適用したことにより、AMDの製造業務は全般的な改善を達成した。シンガポール工場での組み立ておよび検査業務においてはラインあたり年間チップ生産量が7万5000個増加し、製造サイクルタイムは25%短縮されるとともに、すべての製品部門において生産所要期間がほぼ半減した。さらに従来分かれていた工程を統合することにより、資材の輸送は94％削減され、リードタイムは95%短縮された。また同様にペナン工場では生産性が20%向上し、またリードタイムは60%短縮。蘇州工場では生産性が17%向上した。

　Douglas Grose氏は、現在米AMD社製造・技術開発・サプライチェーン担当上級副社長。1979年に米IBM社に入社。半導体テクノロジと製品の開発と製造に関するさまざまな管理職およびエグゼクティブ職を歴任し、Systems and Technology Group、Technology Development and Manufacturing担当ジェネラルマネージャを最後として、AMDに参加した。またNanotech Resources社のExecutive Vice President兼COO、および日立グローバルストレージテクノロジーズのCOOも務めた。米Rensselaer Polytechnic Instituteにおいて材料工学の博士号、経営学修士号、および材料科学の修士号と学士号を取得している。