News Center
米業界団体が薄膜封止技術でフレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ
[issued: 2008.05.28]
米US Display Consortium(USDC)は、フレキシブルな有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイの実現を目指して、米GE Global Research社と共同で行っていた研究開発プログラムが終了したことを発表した。
USDCによると、GE Global Research社はバッチ式のPECVDによって、ウルトラハイバリア(UHB:Ultra High Barrier)と呼ばれる薄膜封止技術を実証した。これにより、ロールツーロール方式のような低コストで生産性の高い製造プロセスによって、軽量かつ柔軟性のあるフラットパネルディスプレイを製造することが可能になるとしている。
また今回のプログラムでは、米国陸軍研究所などとの協力によって、ガラス封止や金属封止の有機ELディスプレイと同等の柔軟性、電気的特性、寿命などを達成できたことが確認されたという。
(Electronic News)
USDCによると、GE Global Research社はバッチ式のPECVDによって、ウルトラハイバリア(UHB:Ultra High Barrier)と呼ばれる薄膜封止技術を実証した。これにより、ロールツーロール方式のような低コストで生産性の高い製造プロセスによって、軽量かつ柔軟性のあるフラットパネルディスプレイを製造することが可能になるとしている。
また今回のプログラムでは、米国陸軍研究所などとの協力によって、ガラス封止や金属封止の有機ELディスプレイと同等の柔軟性、電気的特性、寿命などを達成できたことが確認されたという。
(Electronic News)
TOP 10 ページ
- 太陽光発電コスト、 削減のカギは工程の自動化にある
- 【EDN Blog, Suzanne Deffree】「ムーアの法則」の終わりが近づく?
- 設備投資の増加で、半導体製造装置業界の見通しが改善
- 薄膜太陽電池市場の行方はポリシリコンの価格に左右される
- SchiltronとEntrepixが提携、3Dフラッシュメモリー製造でCMPを活用
- NECエレが垂直磁化方式のMRAMを開発、微細プロセスに適したセル構造を実現
- TSMCが大きく順位を下げる、2009年1Q半導体上位20社に変動—IC Insightsの報告
- VLSI Research、半導体製造装置メーカーの顧客満足度ランキングを発表、VSEAがトップ
- 22nmプロセス実現への道程
- IMECがTSMCとの共同研究を強化、太陽電池メーカーらとも協業進める
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
~Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
~装置とプロセスをどう制御するのか?~」
関連記事はこちらから










