林純薬工業と三洋半導体製造は2008年5月、半導体製造プロセスにおいてAl配線層を腐食せずにSiをエッチングできるエッチング液の共同開発に成功したと発表した。AlやAl合金を腐食することなく、Siのみを選択的に異方性エッチング処理することが可能になったという。

　今回開発に成功した異方性エッチング液の特徴は、エッチング速度を落とさずに防食することが可能な点。Al合金の75℃におけるエッチングレートは、既存薬液の22nm/分に対し、新エッチング液では0nm/分。また、既存薬液のSiエッチングレートが47.0μm/時間であるのに対し、新薬液は59.0μm/時間と、エッチング速度も向上した。さらに、液寿命が長く、1週間が経過してもエッチングレートが劣化しないという。

　通常、Siの微細加工を行うマイクロマシニング技術においては、立体構造の形成に異方性エッチングが適用される。しかし、異方性エッチング溶液は、配線材料であるAlやAl合金を腐食しやすいという性質を持っているので、エッチング溶液の防食性が課題となっていた。このような背景の下、林純薬と三洋半導体は、防食効果のあるエッチング溶液の共同開発に取り組んでいた。

　今後は、MEMSの加工にも応用が期待される薬液として展開していきたいとしている。