News Center
KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売
[issued: 2008.06.09]
KLA-Tencor オーバレイ計測グループ担当副社長兼事業部長Ofer Greenberger氏は「32nmのオーバレイバジェットは、特にダブルパターニングでは限界に達している。半導体メーカーはオーバレイ精度計測装置の精度と速度の両方を向上させたいと考えている。Archer 200では、光学イメージング技術の性能を強化した。大手露光機メーカーとの密接な関係により、オーバレイの高次補正における重要な追加機能を実現した。これによって、より高度なスキャナ補正が可能になり、半導体メーカーのダブルパターニング導入を支援できる」と述べている。
Archer 200では、光学設計が大幅に改善された。これにより、装置間マッチング(機差)が50%以上改善され、生産性は前世代のArcherに比べて25%向上する。マッチングは、異なる装置間で同一のレイヤアライメントを実質的に達成する必要があるため、オーバレイ計測では重要な指標となっているという。
光学系の改善項目は、
1)より多くの光量を通すように再設計された光路により、高速測定を実現しスループットが向上、
2)新しいカメラ管理アルゴリズムにより、システム操作が速くなり、ノイズが低減されると同時に、スループットと精度も向上、
などを含むとしている。
TOP 10 ページ
- “金融恐慌”で、さらなる災難に見舞われるDRAMサプライヤ
- 業界再編以外に残された道は
- MicronのQimondaを買収、アナリストが可能性を示唆
- 2008年Q2のNAND型フラッシュメーカーランキング、 iSuppliが発表、採算がとれたのはSamsungだけ
- ASML、EUVリソ開発は順調と発表
- Hynix、200mm工場閉鎖の前倒しで 300mmへの移行を加速
- 450mmウェーハは必要ですか?
- IBM、新型メモリー「Racetrack」を台湾ITRIと共同研究
- SEMIがSEC/Nを買収、 中古半導体製造装置市場も包括サポートへ
- KLA-Tencor、EUV対応のモデリング・パターン推定ツールを発表
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
関連記事はこちらから
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年 12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年 11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年 11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)









