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NEWS
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)
オムロンは2008年7月、滋賀県野洲市にある同社の100％子会社オムロンセミコンダクターズ（以下、OSC）を吸収合併したと発表した。これにより、OSCはオムロンのエレクトロニクスコンポーネンツビジネス（ECB）カンパニーのセミコンダクタ統括事業部マイクロデバイス事業部の組織となる。オムロンは今回の...
2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)
SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)
Samsung、9億800万ドルを投じてメモリー製造ラインを強化 (2008.06.09)
設備投資は2008年が底、回復は2009年から ——SEMIの予測より (2008.06.09)
Dow Corning、太陽電池のアプリケーションセンターを開設 (2008.05.21)
IBM、液体金属技術で集光型太陽電池のコストを大幅に削減 (2008.05.21)
オムロン、60億円を投じて滋賀県野洲にMEMS開発などの新拠点を建設 (2008.05.15)
Freescale、アリゾナ州テンペの工場を閉鎖へ (2008.05.15)
ARTICLES
HDP-CVD プロセスの シール材料で寿命を延ばす (2008.05.01)
200/300mmウェーハ対応のCVD装置における最新の試験結果で、次世代パーフロロエラストマーのシール材料が、シール寿命と中断時間そして取り換え費用を改善することが分かった。
半導体メーカー設備投資動向： 2008年は先細りか (2008.03.01)
半導体工場の環境対策： 進む工場の“グリーン化” (2008.02.01)
Components (2008.02.01)
新たな基準がクリーンルームを改善する (2007.12.01)
EHSへの取り組みが各所で力強く動き始めた (2007.08.01)
サイクルタイムの改善が競争力の源泉 (2007.08.01)
さらに競争が厳しくなる300mm工場 (2007.06.01)
2006 Top Fab賞は、TIとChartered が獲得 (2007.02.01)
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第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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第18回テクニカルセミナー
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〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
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〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
2008年07月31日ー2007年07月31日
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第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京） -
PVJapan 2008
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）
