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Digital Editionのサンプル版を公開中！
2008年7月号から読者申込を開始いたしました。「Digital Edition」のサンプル版を公開しております。Digital Editionは、毎月発行される弊誌を丸ごとデジタルデータにし、パソコンなどから自由にご覧いただけるサービスです。
TOP STORY
太陽光発電：5年後にグリッド電力と競合へ
太陽光発電業界は（インセンティブを伴わずとも自立した経済として）、5年以内にグリッドパリティ（発電コストと電力売上が同等になること）を達成するだろう。この予想は、米カリフォルニア州ハーフムーンベイで開かれたSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）2008で、半導体の資本設備と材料を分析している米Deutsche Bank Securities社のシニアアナリストStephen O'Rourke氏が発表した。
CURRENT ISSUE
TECHNICAL CHANNELS
- 2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、
IC Insightsが予測
米IC Insights社は、各半導体企業の研究開発費の調査結果をまとめた。それによれば、研究開発... - Intel、CIS系太陽電池のSulfurcellに3800万ドルを投資
米Intel社の投資部門である米Intel Capital社は、CIS（銅インジウム二セレン化物）... - 2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、
Gartnerは今後の成長を楽観視
市場調査会社の米Gartner社は2008年7月、半導体業界の同年第2四半期の売上高は伸びており、...
- TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表
東京エレクトロンは、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHI... - オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、
MEMS/半導体の生産ラインを統合
オムロンは2008年7月、滋賀県野洲市にある同社の100％子会社オムロンセミコンダクターズ（以下、... - NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、
しきい値電圧の制御にHfを利用
NECエレクトロニクスは2008年6月、45nm/40nm世代のトランジスタ向けに、特性ばらつきを...
- TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表
東京エレクトロンは、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHI... - Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案
米Cadence Design Systems社は、米Mentor Graphics社に対して買収... - KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売
米KLA-Tencor社は、新型オーバレイ計測システム「Archer 200」の提供を開始したと発...
- SEMを使用した
新しいウェーハ検査レシピ
最適化方法
暗視野検査装置とSEMレビューツールを効率よくリンクすることで十分な欠陥の捕捉率を達成することができる。米IBM社のイーストフィッシュキル工場においてSOIウェーハの検査レシピ最適化を行った。この新しい方法により迅速で効率がよく、簡素化されたデータフローが構築された。 - IBMが日立をアルバニーの開発エコシステムにいざなう
22nm技術世代は「Siデバイスでは決して予想しなかった課題」を持つ「驚くほどやりがいのあるノード... - Mentor、Ponteの買収によりDFMツールを強化
半導体の製造ばらつきによって生じる影響を軽減する方策の1つとして、米Mentor Graphics...
- アドバンテスト、Credenceドイツ法人を買収、車載半導体試験事業を強化
アドバンテストは、欧州の車載用半導体試験装置メーカー独Credence Systems GmbH社... - KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売
米KLA-Tencor社は、新型オーバレイ計測システム「Archer 200」の提供を開始したと発... - SEMを使用した
新しいウェーハ検査レシピ
最適化方法
暗視野検査装置とSEMレビューツールを効率よくリンクすることで十分な欠陥の捕捉率を達成することができる。米IBM社のイーストフィッシュキル工場においてSOIウェーハの検査レシピ最適化を行った。この新しい方法により迅速で効率がよく、簡素化されたデータフローが構築された。
- 6月号 New Products
● - AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflex... - AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表
米Applied Materials社（AMAT）は、フォトマスク洗浄装置「Applied Tet...
- 2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル
——SEMIが報告
米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials Inter... - 米業界団体が薄膜封止技術でフレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ
米US Display Consortium（USDC）は、フレキシブルな有機EL（Electro... - Si貫通ビア：
量産準備は完了
IDM、ファウンドリ、パッケージングハウスなどはSi貫通ビアプロセスの開発を進めている。しかし、製造...
- 2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに
——iSuppli社が予測
米iSuppli社は、太陽エネルギー需要の高まりにより、2010年には太陽電池セル製造に対する投資... - NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、
しきい値電圧の制御にHfを利用
NECエレクトロニクスは2008年6月、45nm/40nm世代のトランジスタ向けに、特性ばらつきを... - SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始
韓国Samsung Electronics社と独Siltronic社は、10億ドルを投じてシンガポ...
- Intel、CIS系太陽電池のSulfurcellに3800万ドルを投資
米Intel社の投資部門である米Intel Capital社は、CIS（銅インジウム二セレン化物）... - 2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに
——iSuppli社が予測
米iSuppli社は、太陽エネルギー需要の高まりにより、2010年には太陽電池セル製造に対する投資... - NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で合弁会社を設立へ
NECエレクトロニクスとエルピーダメモリは2008年6月、ディスプレイ向けドライバICの分野で合弁...
- オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、
MEMS/半導体の生産ラインを統合
オムロンは2008年7月、滋賀県野洲市にある同社の100％子会社オムロンセミコンダクターズ（以下、... - 2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに
——iSuppli社が予測
米iSuppli社は、太陽エネルギー需要の高まりにより、2010年には太陽電池セル製造に対する投資... - SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始
韓国Samsung Electronics社と独Siltronic社は、10億ドルを投じてシンガポ...
- 2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、
IC Insightsが予測
米IC Insights社は、各半導体企業の研究開発費の調査結果をまとめた。それによれば、研究開発... - 2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、
Gartnerは今後の成長を楽観視
市場調査会社の米Gartner社は2008年7月、半導体業界の同年第2四半期の売上高は伸びており、... - SEMICON West開催、
やはり業界は太陽電池にシフトか、装置市場は2008年、前年比20％減に
7月15日〜17日、米カリフォルニア州サンフランシスコにおいて、SEMICON West 2008...
NEWS CENTER
- 2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、 IC Insightsが予測 [2008.07.22]
- Intel、CIS系太陽電池のSulfurcellに3800万ドルを投資 [2008.07.22]
- 2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、 Gartnerは今後の成長を楽観視 [2008.07.22]
- SEMICON West開催、 やはり業界は太陽電池にシフトか、装置市場は2008年、前年比20％減に [2008.07.18]
- 2008年1QのMPU市場、 前年同期比でAMDが市場シェアを拡大 [2008.07.08]
- TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表 [2008.07.08]
- オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 [2008.07.08]
- “Apple効果”不在も、拡大傾向が続くNAND型フラッシュ需要 ——Semicoが報告 [2008.07.02]
- 2008年5月の世界半導体売上高は前年同月比で7.5％増、民生電子機器がけん引 [2008.07.02]
- 2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 [2008.06.27]
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「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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「DRAM 1ドル時代の量産技術
〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
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「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
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- 松下電器産業株式会社（東証一部上場） デジタル・アナログ回路設計技術者
- 株式会社日立製作所（東証一部上場） システムエンジニア（鉄道・電力業界担当）
- 株式会社東芝 メモリ製品パッケージ開発エンジニア
- 三菱自動車工業株式会社（東証一部上場） 電子制御システム開発
- 株式会社本田技術研究所 二輪開発センター 電装品開発エンジニア
- 新電元工業株式会社（東証一部上場） 回路設計
- 株式会社ジャパンエナジー（JOMO） 設備管理技術者
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
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EVENTS
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Industrial Design セミナー
－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
日時： 2008年 07月31日 - 2007年07月31日
会場： 虎ノ門パストラルホテル（東京） -
第19回マイクロマシン/MEMS展
日時： 2008年 07月30日 - 2007年08月01日
会場： 東京ビックサイト（東京） -
PVJapan 2008
日時： 2008年 07月30日 - 2007年08月01日
会場： 東京ビックサイト（東京）
