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SEMI Views & News
-6月24日(水)~26日(金) 幕張メッセ- PVJapanは、太陽光発電の普及活動を続けてきた太陽光発電協会(JPEA)と、ハイテク産業の製造装置・材料の国際工業会SEMIが協力し、2008年に誕生した太陽光発電の総合イベントです
太陽光発電技術レポート
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太陽光発電技術(Photovoltaic)は、文字通りサンサンと太陽に照らされ、持続的な拡大が期待できる新市場として注目されている。また、太陽光発電技術、太陽電池製造技術は、半導体・FPD製造技術である、長年培われたSi形成技術や薄膜形成技術を応用できる...
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2008年7月号から読者申込を開始いたしました。「Digital Edition」のサンプル版を公開しております。Digital Editionは、毎月発行される弊誌を丸ごとデジタルデータにし、パソコンなどから自由にご覧いただけるサービスです。
TOP STORY
先端インターコネクト技術
~Cu/Low-k多層配線およびTSV/SiPで広がる半導体の可能性
ロジックの多層配線技術は、デュアルダマシンプロセスを採用し、Low-k層間絶縁膜さらには空孔率の高いULK膜を導入、Cu配線の信頼性を向上しながら微細化を続けている。
CURRENT ISSUE
TECHNICAL CHANNELS
- 「iPhone 3GS」の製造原価は178.96ドル、プロセッサはSamsung、コストが高いのは東芝のNANDフラッシュ、iSuppliが分解調査で試算
米 - 米国の技術業界は、政府の税法改正に対決姿勢
米国政府は、米国企業の海外収益に対する課税に適用されている規定を変更することによって、今後10年間... - エルピーダに公的資金、広島工場に先端設備投資でコスト20%削減を確約
- エルピーダに公的資金、広島工場に先端設備投資でコスト20%削減を確約
- Gartner、半導体製造装置投資が第2四半期に上向きに転じたと報告
米Gartner社は、低迷していた半導体の設備投資が第2四半期に底を打ち、今年後半から2010年に... - 【EDN Blog, Suzanne Deffree】「ムーアの法則」の終わりが近づく?
「ムーアの法則」は近いうちに成り立たなくなってしまうのか。この法則は、米Intel社の共同設立者の...
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米
- 【EDN Blog, Suzanne Deffree】「ムーアの法則」の終わりが近づく?
「ムーアの法則」は近いうちに成り立たなくなってしまうのか。この法則は、米Intel社の共同設立者の... - Soitecが22nmプロセス向けSOI技術を発表
SOI(Silicon on Insulator)ウェーハの専門メーカーである仏Soitec社は、... - SchiltronとEntrepixが提携、3Dフラッシュメモリー製造でCMPを活用
米Schiltron社とEntrepix社は、共同で既存の材料、装置、プロセスを活用し3次元構造のフ...
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米VLSI Research社は2008年の半導体製造装置メーカーの売上高ランキングを発表した。そ...
- 注目されるエッチング後洗浄技術
3月下旬にテキサス州オースティンで開催された - IntelのEUVマスク用洗浄技術
EUVリソグラフィが抱える主な課題の一つは未だにEUV用のマスクだ。特に、反射多層膜の積層構造であ... - 6月号 New Products
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- 「半導体の消費額は2009年も減少か」
—Gartnerの予測から
米Gartner社は、「2008年にOEM企業上位100社が消費した半導体は、全体の3/4以上の7... - 太陽光発電コスト、
削減のカギは工程の自動化にある
太陽光発電パネル業界では、製造工程の統合と自動化が1Wあたりのコストを送電網並にするうえで重要とし... - 【Review】窒化物半導体応用研究会が開催、固体機能デバイス研究施設を公開
2009年5月29日に科学技術交流財団の主催により、豊橋技術科学大学にて第5回窒化物半導体応用研究...
- Soitecが22nmプロセス向けSOI技術を発表
SOI(Silicon on Insulator)ウェーハの専門メーカーである仏Soitec社は、... - 薄膜太陽電池市場の行方はポリシリコンの価格に左右される
米IC Insights社は、「太陽光エネルギー:半導体産業の成長機会」(Solar Energy:... - 【Review】窒化物半導体応用研究会が開催、固体機能デバイス研究施設を公開
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- 設備投資の増加で、半導体製造装置業界の見通しが改善
半導体製造装置の市場見通しが改善しつつある。同市場は、経済の悪化によって、半導体業界の中でも最大規... - 太陽光発電コスト、
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NEWS CENTER
- 「iPhone 3GS」の製造原価は178.96ドル、プロセッサはSamsung、コストが高いのは東芝のNANDフラッシュ、iSuppliが分解調査で試算 [2009.07.03]
- 米国の技術業界は、政府の税法改正に対決姿勢 [2009.07.02]
- エルピーダに公的資金、広島工場に先端設備投資でコスト20%削減を確約 [2009.07.02]
- 「半導体の消費額は2009年も減少か」 —Gartnerの予測から [2009.07.01]
- Gartner、半導体製造装置投資が第2四半期に上向きに転じたと報告 [2009.06.30]
- 【EDN Blog, Suzanne Deffree】「ムーアの法則」の終わりが近づく? [2009.06.24]
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『MEMS ルネッサンス』
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~Double Patterningか?直描か?」
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第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
~装置とプロセスをどう制御するのか?~」
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