同社はこれまで、LCD製造用のレジスト材料として、高感度、高密着性などの特性に加え、さらなる大型基板ニーズのスピンレス法にも対応したTFTアレイ製造用レジスト「TFRシリーズ」、低温ポリシリコンに代表されるシステムLCD分野におけるレジストの微細化に対応した「TSDRシリーズ」、カラーフィルタ製造用として実績のある顔料分散型ブラックレジスト「CFPR BKシリーズ」、感光性透明絶縁膜として信頼性の高い「TPARシリーズ」などを展開してきた。

　今回新たに、RBGのインクジェットとレジスト物性との最適化を図ったインクジェット工法対応の樹脂ブラックレジストを新規投入する。また、新たにフォトスペーサ市場に参入することを発表し、今回の展示会にて新製品発表を行う予定。

　この他、PDP製造向けとしてリブ加工用ドライフィルムレジスト「ORDYL NBシリーズ」、電極形成用ドライフィルムレジスト「ORDYL ITシリーズ」、前面および背面用誘電体シート「DELSシリーズ」なども紹介する。ラインアップの拡充により幅広いユーザーニーズに対応し、FPD製造におけるリソグラフィ工程をトータルにサポートする。

　今後の材料開発について同社執行役員 営業本部副本部長の大田勝行氏は、「第8世代以降といったさらなる大型パネルに対応した材料開発においては、これまで以上に均一性やCDコントロールに対する要求がシビアになってくる。一方、中小型パネル向けについては高精細化が進んでおり、当社としては半導体の分野で培ってきた微細化の技術をFPD用材料の技術に応用していきたい」と語る。

　同社はまた、LCD製造用装置として非スピン法を採用したカラーフィルタ製造用のコーターを展開、第6世代向け「TR90000S」、第7世代向け「TR117000S」に引き続き、第8世代ガラス基板対応の「TR130000S」を新シリーズに加えている。この他、現像装置「TDシリーズ」、洗浄装置「TCSシリーズ」、高精度ホットプレート「THPシリーズ」などの装置をラインナップしている。

　同社は2007年3月にFPD材料研究開発棟を相模事業所に竣工、2007年夏からの本格稼動を目指し、実装ラインの構築を進めている。開発内容は主に、LCDおよびPDP向けの材料開発で、特にLCD向けは第8世代以降のガラス基板に対応した製品開発を推進する。第8世代以降の大型ガラス基板に対応した、生産設備および評価設備を導入することにより、ユーザーニーズに合わせた製品開発のスピードを加速させる。相模事業所フラットパネルディスプレイ材料研究開発棟の概要は図の通り。

　大田氏は、「当社は材料と装置の両方を手掛けているのが強みである。新たな研究開発棟の立ち上げによって、ユーザーとともに材料評価などをこれまで以上に迅速に行い、ニーズの合った材料および装置開発を行うことで、これからのFPD業界に貢献していきたい」と語った。

(鉄井亮一)