Semiconductor International Japan

Cover Story

先端プロセスと装置制御で次世代に進む

複雑さと繊細さが高まる先端プロセスや求められるデバイス特性の要求に応えるために、APC/AEC には今まで以上に良質なリアルタイムの装置データが、はるかに大量に必要になる。

Editorial

32nmプロセス対応工場は世界で数ヵ所ぐらい！？

Features

アジャイルファブを実現するファクトリ・キード・イクイップメント

PoP成功の裏話

Editors' Choice

Best Product Awards

Advanced Research

Siプロセスを利用したバイオセンサ

米Purdue 大学　Birck Nanotechnology Center

Technology News

エアギャップ：から騒ぎ

次世代プロセスを睨んだAMATの戦略

LPP方式のEUV光源が将来有望

PVDライナーを45nm配線まで延命

高解像度マッピングでイオン注入装置の不具合を検知

韓国Hanmi半導体：組立装置で続伸、前工程市場にも進出

加速するTSV積層チップの製品化

Inside China

無線デバイス製造に投資が活発化

Semiconductor International China www.sichainamag.com

Movers & Shakers

テストコストの削減要求に応えながらアットスピードテストを実現する

Lavi Lev 氏米Credence Systems社　社長兼CEO

Industry Perspective

ITRSを信ずるものは・・・

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「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」

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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf

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－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
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2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）

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