エム・エフエスアイ株式会社

www.mfsi.co.jp

[2007年12月号]

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NEXT STEP — m・FSIのソリューションは、次のステージへ進みます —
(2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社へ社名を変更致します。)

会社概要
 m・FSIは1991年の設立以来、洗浄・表面処理システムやスラリー供給システム等の装置メーカーとして、お客様のニーズへ素早く、的確に対応するだけでなく、独創的で一歩進んだソリューションをご提供し続けています。また、本年8月、多角化や海外展開など独自の事業戦略の強化のため、MEBO(マネジメント・エンプロイ・バイ・アウト)を実施しました。新たな体制の足場を固め今後更なる飛躍を目指します。

研究開発・製造拠点

 岡山技術センター(写真)ではクラス10を始め、最新の検査/分析装置等の研究機材を完備し、日々独自技術の開発・設計・試作・装置デモのほか、一部装置の国産化を行っております。充実した研究開発施設をバックグラウンドに化学、物理、機械、材料、電気など各技術分野に精通したエキスパートたちが一丸となり、高付加価値技術の創造に取り組んでいます。このほか、千葉県の松戸市に国産の洗浄装置ほかの製造ラインを有しています。

SEMICON JAPAN2007での
見どころ 

連続式リン酸再生・エッチング制御装置 
NISON® VESPER

−高温リン酸による窒化膜エッチングプロセスの課題を克服−
連続式リン酸再生・エッチング制御装置「NISON® VESPER」

 リン酸の交換、フィルターの目詰まり、選択比のコントロールなどの熱リン酸による窒化膜のエッチングプロセスにおける課題に対して解決策をご提案いたします。

 今回発表するリン酸液中のSi濃度を測定するシステムの完成により、窒化膜エッチングを次の次元へ進めます。

−高ドーズPRをアッシング無しのWetのみで剥離する技術−
アッシングレス高ドーズレジスト剥離技術「ViPR™」(バイパー)

 プロセスマージンの減少に伴って、厳しい要求にさらされるレジスト剥離。基板にダメージを与えず、プロセス時間を削減し、できればバッチ式で剥離したい─そのようなご要望に対し、15乗以上の高ドーズインプラされたレジストを、バッチ式スプレー洗浄方式により、しかもアッシングレスで高速に一括剥離するプロセスをご提案致します。

−豊富な実績と評価経験に裏付けられた最適なスラリー供給方法のご提案−
スラリー希釈・供給システム

 技術の深化と共に、要求される技術水準も高まっているCMP工程。

 m・FSIはスラリーの特性に対する深い知見や、国内シェアトップの実績に裏打ちされたノウハウを元に、貴社のスラリー希釈・供給のお悩みを解決します。

−FSIとの新たな協力体制の構築と独自戦略の強化−
エム・エフエスアイは新たなステージへ

 m・FSIは、本年8月、MEBO(経営者と従業員による株式買収)を実施し、業態改革を図りました。2008年1月からは社名も変更しアプリシアテクノロジー株式会社として新たなスタートをきります。

 これは、m・FSIのユニークな技術のバックグラウンドであるFSI社とは従来の技術的な協力関係を保ちつつも、従来存在しておりました「エム・エフエスアイ」の枠を超えた戦略で弊社技術をより多角的に展開すると共に、お客様のニーズによりきめ細かく応える高付加価値のソリューションを提供し続けることを狙いとしたものです。

ブース番号:4C-605



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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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