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NEXT STEP — m・FSIのソリューションは、次のステージへ進みます —
(2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社へ社名を変更致します。)
(2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社へ社名を変更致します。)
会社概要
m・FSIは1991年の設立以来、洗浄・表面処理システムやスラリー供給システム等の装置メーカーとして、お客様のニーズへ素早く、的確に対応するだけでなく、独創的で一歩進んだソリューションをご提供し続けています。また、本年8月、多角化や海外展開など独自の事業戦略の強化のため、MEBO(マネジメント・エンプロイ・バイ・アウト)を実施しました。新たな体制の足場を固め今後更なる飛躍を目指します。
研究開発・製造拠点
SEMICON JAPAN2007での
見どころ
連続式リン酸再生・エッチング制御装置
NISON® VESPER
連続式リン酸再生・エッチング制御装置「NISON® VESPER」
リン酸の交換、フィルターの目詰まり、選択比のコントロールなどの熱リン酸による窒化膜のエッチングプロセスにおける課題に対して解決策をご提案いたします。
今回発表するリン酸液中のSi濃度を測定するシステムの完成により、窒化膜エッチングを次の次元へ進めます。
−高ドーズPRをアッシング無しのWetのみで剥離する技術−
アッシングレス高ドーズレジスト剥離技術「ViPR™」(バイパー)
プロセスマージンの減少に伴って、厳しい要求にさらされるレジスト剥離。基板にダメージを与えず、プロセス時間を削減し、できればバッチ式で剥離したい─そのようなご要望に対し、15乗以上の高ドーズインプラされたレジストを、バッチ式スプレー洗浄方式により、しかもアッシングレスで高速に一括剥離するプロセスをご提案致します。
−豊富な実績と評価経験に裏付けられた最適なスラリー供給方法のご提案−
スラリー希釈・供給システム
技術の深化と共に、要求される技術水準も高まっているCMP工程。
m・FSIはスラリーの特性に対する深い知見や、国内シェアトップの実績に裏打ちされたノウハウを元に、貴社のスラリー希釈・供給のお悩みを解決します。
−FSIとの新たな協力体制の構築と独自戦略の強化−
エム・エフエスアイは新たなステージへ
m・FSIは、本年8月、MEBO(経営者と従業員による株式買収)を実施し、業態改革を図りました。2008年1月からは社名も変更しアプリシアテクノロジー株式会社として新たなスタートをきります。
これは、m・FSIのユニークな技術のバックグラウンドであるFSI社とは従来の技術的な協力関係を保ちつつも、従来存在しておりました「エム・エフエスアイ」の枠を超えた戦略で弊社技術をより多角的に展開すると共に、お客様のニーズによりきめ細かく応える高付加価値のソリューションを提供し続けることを狙いとしたものです。
ブース番号:4C-605
SI Japan テクニカルセミナー
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第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
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第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
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第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
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第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
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第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)










