全般的な設備投資の削減は量産工場の建設プロジェクトや半導体製造装置へも直接影響を及ぼしている。

　量産工場建設への設備投資は将来稼動する能力の一つの指針になる。これらの投資の成果は普通、その量産工場の生産が立ち上がり始める1～2年後に現れる。

　2007年に前年比8％で伸びた工場建設への設備投資は、2008年には前年比1桁減になるだろう（図1）。半導体製造装置への設備投資はさらに大きく減少する可能性がある。すなわち2007年に前年比約8～10％伸びた設備投資額が、2008年には前年比−7から−10％減少する（図2）。

　日本、台湾、韓国が2007年、2008年ともに製造装置への設備投資額を牛耳る地域となる。

　製造装置への設備投資額は殆どの地域で減少傾向にあるが、いくつかの地域で増加する模様だ。2007年には台湾と中国が新規あるいは既存の量産工場への製造装置導入で前年比最も高い成長を見せた（それぞれ約50％と約40％）。2008年には東南アジアが製造装置への設備投資で最も高い約30％の伸びを示すと見られる。続いて欧州および中東（イスラエルを含む）が約16％伸びるだろう。

　量産工場の規模がどんどん大きくなってきており、半導体設備が導入されると、計画されている半数以下の300mmウェーハ量産工場（73工場）だけで200mmウェーハ量産工場すべて（182工場）を合計した生産能力を上回ることになる。2008年には300mmウェーハ工場の生産能力が200mmウェーハ工場の生産能力を上回る見込みだ（<b>図5</b>）。 　例えばSamsungとHynixは、両社の300mmウェーハのメモリー量産工場の多くで月産8万〜11万枚の生産能力を立ち上げた（300mmウェーハ換算）。フラッシュアライアンスは月産20万枚以上（200mmウェーハ換算では月産45万枚）の生産能力を持つこれまでで最大の量産工場を建設している。これらの工場のコストはどちらも約90～100億ドルと見られ、生産能力もコストも莫大な値である。 　300mmウェーハ工場の生産の立ち上げは非常に早い。<b>図6</b>は全生産高を工場数で割った生産能力比を200mmウェーハ換算で示している。300mmウェーハは立ち上げと同時に生産能力が増加し、生産能力が増加している。 　最初の300mmウェーハ工場はドイツのドレスデンのSC300で、独Infineon Technologies社と米Motorola社のジョイントベンチャーが2000年に立ち上げた。2001年にはさらに4つの工場が立ち上がった。すなわちIntelのD1C、ルネサステクノロジの那珂2-1F、UMCのFab12A、TSMCのFab12 Phase1である。 　しばらくの間、300mmウェーハ工場は“メガファブ”と呼ばれ、その多くはメモリーチップ生産のために建てられた。それらが一層大きくなるにつれ、過去のメガファブは“モンスターファブ”によって陰が薄くなってくる。例えば、従来の月産2万～3万枚（300mmウェーハ換算）の300mm工場のコストは30～40億ドルだった。この“良き時代”は終わり、半導体産業はそのコストが90億～100億ドルに達する月産20万枚以上（300mm換算）という大量生産時代に入った。メモリー（主にフラッシュメモリー）の需要の増加が見込まれるため、この傾向は2008年の設備投資額が鈍化しても変わらないだろう。 　これで市場競争は非常に激しくなる。最初に来るものが勝つ。もしメガファブの新しい世代であるモンスターファブが過剰供給に陥ると、半導体チップのASPの下落がさらに加速することも考えられる。 　我々の見方では、2008年の量産工場建設プロジェクトおよび半導体製造設備導入への投資額は鈍化すると見ているが、これは変わる可能性もある。より成熟した半導体業界が市場の改善のサインを見逃さずに以前よりも迅速な対応を見せるかもしれない。