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TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表 (2008.07.08)
東京エレクトロンは、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置「CLEAN TRACK LITHIUS」シリーズの最新機種「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表した。
既存機種のスループットおよびOEE（Overall Equipment Efficien...
Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案 (2008.06.18)
KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売 (2008.06.09)
サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)
AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)
AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)
半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)
エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)
Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)
Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)
AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)
KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)
ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始 (2008.03.31)
TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)
ARTICLES
LuAG、その他の高屈折率液浸材料が勢いを増す (2008.06.01)
ほとんどの半導体メーカーが45nmノードで液浸リソグラフィを使用すると考えられるが、何が32nmノードで最良の技術になるかは明らかではない。水ベース液浸の延命策として考えられているものの一つは高屈折率液浸リソグラフィである。しかし、最近まで実現の見通しは暗かった。
しか...
EUV研究がArFレジストの問題解決に一役買う (2008.05.01)
組み込みOPCが、DUVレーザーでの 65/45nmマスク描画を可能にする (2008.04.01)
新たなリソ技術や トランジスタ構造の変化が 32nmへと導く (2008.03.01)
デザインを制限しダブルパターニングを 可能にする (2008.02.01)
ニコンとSynopsysが最先端OPCを実現 (2008.01.01)
株式会社ニコン (2007.12.01)
EUV以外の選択肢 (2007.12.01)
NGLの変わり行く実態を調査する (2007.12.01)
先端マスク技術で リソグラフィを延命 (2007.11.01)
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第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
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第17回テクニカルセミナー
「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
2008年07月31日ー2007年07月31日
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第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京） -
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2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）
