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Market / Business News 2007

Market / Business News 2007

業界アナリストがみる2008年半導体市場「慎重ながら楽観的な見方」 (2007.12.21)

2008年の半導体設備投資は前年比10％減 Gartner社の報告から (2007.12.20)

中国の2007年半導体市場は15％成長、2008年は12％成長の見込み (2007.12.17)

オムロン、200mmウェーハ対応のMEMS一貫ラインを新設 (2007.12.17)

JSRとIBM、次世代半導体プロセスの共同研究契約を締結 (2007.12.12)

SMIC、上海初の300mm工場「Fab 8」での生産を開始 (2007.12.12)

2007年の半導体業界は「期待はずれ」、2008年は「まずまず」 (2007.12.11)

Lam ResearchがSEZを買収、買収額は5億6800万ドル (2007.12.11)

JSR、四日市研究センターにArF液浸露光装置を導入 (2007.12.10)

IntelとAMDの価格競争は一段落 (2007.12.10)

2008年の半導体設備投資は「低迷」の見込み (2007.12.10)

史上最大規模のSEMICON Japan 2007が開幕最先端の半導体製造を担う多くの新製品が登場 (2007.12.06)

SEMIジャパンの次期代表に中川洋一氏 (2007.12.04)

SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表 (2007.12.04)

ギガフォトン、90Wの出力を実現したArFエキシマレーザーを発表 (2007.12.03)

ISSCC2008で日本からの論文採択数が“復活” (2007.12.03)

HynixのDRAM関税問題で、WTOは韓国側を支持 (2007.12.03)

プラスチックパッケージ材料市場が2011年までに202億ドルに到達、SEMIが予測 (2007.11.30)

2007年の顧客満足度で五つ星の半導体製造装置メーカー、VLSIが発表 (2007.11.28)

東芝とNECエレ、32nmプロセス技術の共同開発で合意 (2007.11.27)

2007年3Qの世界半導体製造装置出荷額は111億3000万ドル、SEMIが発表 (2007.11.27)

STATS ChipPACが中国でのフリップチップ対応を強化 (2007.11.26)

AMAT、伊Bacciniの買収で単結晶Si太陽電池の事業を拡大 (2007.11.26)

半導体市場の成長率は7.7％で2010年には3210億ドルに、SIAが予測 (2007.11.20)

エム･エフエスアイ、「アプリシアテクノロジー」に社名変更 (2007.11.20)

NECエレ、NEC山形にて40nmプロセスのLSIを生産 (2007.11.19)

AMAT、2007年の売上高は97億3000万ドルで過去最高 (2007.11.19)

シャープ、中国シフトの拡大により台湾子会社を解散 (2007.11.19)

NECエレ、40nm DRAM混載システムLSIのプロセス技術を開発 (2007.11.19)

工場の生産性向上のため、エルピーダがAMATと5年間のサービス契約を締結 (2007.11.19)

2008年半導体業界は低迷か、Gartnerが警鐘 (2007.11.16)

2007年の世界半導体市場は過去最高の30兆6000億円に、WSTSが予測 (2007.11.16)

SICAS、2007年第3四半期の世界半導体生産能力・稼働率を発表 (2007.11.16)

ホンダの子会社、熊本にて太陽電池工場の開所式を実施 (2007.11.14)

キヤノンがトッキを連結子会社へ、有機ELの開発を加速 (2007.11.14)

TSMC、2007年10月の売上高は前年同月比18％増 (2007.11.13)

UMC、2007年10月の売上高は前月比4％減 (2007.11.13)

HynixのChoi氏、「リソと後工程のコスト削減がカギ」 (2007.11.09)

ST、中国龍崗の後工程工場にて起工式を開催 (2007.11.08)

ASML、「リソグラフィ市場は2012年に100億ユーロ」 (2007.11.08)

北米市場のフラットパネルテレビ売上1位はSamsung——DisplaySearchのランキングから (2007.11.07)

Dataquestが2008年ファウンドリ設備投資が減少と予測 (2007.11.07)

2007年3QのSiウェーハ出荷面積は横ばい (2007.11.07)

三菱重工、ターボ分子ポンプ事業を島津製作所へ譲渡 (2007.11.05)

2007年9月の半導体売上高は前月比5％増と好調 (2007.11.02)

ウシオ電機、Philips、JENOPTIKの3社、EUV光源の開発で提携 (2007.11.02)

第3四半期の半導体企業の売り上げランキングが大きく変動 (2007.10.31)

大日本スクリーン、環境に配慮した物流で「ロジスティクス大賞」 (2007.10.31)

Semico、SoC市場は年平均9％で成長すると予測 (2007.10.31)

ウシオ電機、御殿場事業所に建設していた新工場棟の稼動を開始 (2007.10.30)

Intel、45nmプロセス対応の量産施設「Fab32」の稼動を開始 (2007.10.30)

半導体業界の2007年上半期の売上高は1290億ドル (2007.10.26)

2007年第3四半期のPC市場はノート型の売上増で好調 (2007.10.24)

UMCとエルピーダ、Cu/Low-k技術によるメモリー共同開発プログラムに合意 (2007.10.24)

ソニー、長崎の300mmウェーハ製造設備を東芝に譲渡 (2007.10.22)

NAND型フラッシュの需要増がDRAM市場にも影響 (2007.10.22)

三洋電機、「半導体事業の売却・譲渡はしない」 (2007.10.18)

TSMC、カナダのメモリー設計会社EMTを買収か (2007.10.17)

沖電気、中国の半導体事業拠点を統合して新会社設立 (2007.10.15)

TSMCとUMC、2007年9月は前年比で増収 (2007.10.11)

Chartered、Fab7向けに3億ドルの追加融資を確保 (2007.10.11)

2007年のSiウェーハの出荷面積は前年比9％増、SEMIが予測 (2007.10.11)

加賀東芝、200mmウェーハに対応したパワー半導体の新製造棟を開所 (2007.10.10)

Intel、インド半導体企業の設計支援プログラムを発表 (2007.10.05)

年末商戦に向けて2007年8月の半導体売上高が急伸 (2007.10.04)

HynixとOvonyxが相変化メモリーの開発で提携 (2007.10.03)

年末商戦に向けて2007年8月の半導体売上高が急伸 (2007.10.03)

Qimondaとソニー、カスタムDRAM設計の新会社設立で合意 (2007.10.02)

富士電機デバイス、280億円を投じてパワー半導体事業を強化 (2007.10.02)

2007年の受託製造業者トップ100社 (2007.10.02)

沖電気、インドのWiproと半導体設計分野で戦略提携 (2007.10.01)

iSuppliが半導体市場の成長率を3.5％に引き下げ、なおも楽観視 (2007.10.01)

TDKと半導体エネルギー研究所、フレキシブルRFIDを共同開発 (2007.09.28)

IPSアルファ、約90億円の追加投資でLCDパネルの生産体制を増強 (2007.09.28)

SUMCO、米国での低欠陥Siウェーハに関する特許訴訟で勝訴 (2007.09.27)

2007年におけるTFT-LCDアレイ製造装置のトップ4を発表、DisplaySearch (2007.09.26)

Spansionの300mmラインが稼働、65nmプロセスでNOR型フラッシュの量産を開始 (2007.09.25)

2007年8月度の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.81、SEAJが発表 (2007.09.25)

中国のエレクトロニクス企業上位100社 (2007.09.21)

米司法省、NAND型フラッシュに関する反トラスト調査を開始 (2007.09.20)

理研、次世代スーパーコンピュータのシステム構成を決定 (2007.09.20)

インド政府、半導体メーカー誘致のための奨励計画を発表 (2007.09.19)

2007年のアナログIC市場は前年比2％減、IC Insightsが予測 (2007.09.12)

SUMCO、太陽光発電用Siウェーハの新工場を建設 (2007.09.12)

TSMCのTsai氏、「45nmの量産、32nmの研究開発は順調」 (2007.09.12)

京セラ、独自のウェーハバンピング技術を本格的に事業展開　 (2007.09.06)

シリコンバレーは今でも半導体業界の中心地、iSuppliが報告 (2007.09.06)

インド半導体の成長率は世界市場の3倍 (2007.09.05)

ディスコ、BCM対応力向上のため125億円を投じて新棟を建設 (2007.09.05)

東芝、第四製造棟の竣工でNAND型フラッシュの生産を加速 (2007.09.05)

三井造船、半導体向け成膜装置の製造会社を買収 (2007.09.04)

大日本スクリーン、北海道のソフトウェア開発会社を完全子会社化 (2007.09.03)

経済産業省、Hynix製DRAMの相殺関税についてWTOに上訴　 (2007.09.03)

2007年のNAND型フラッシュメモリー出荷数は前年比86％増　 (2007.08.31)

富士通、Nanyaに対するDRAM製品の特許侵害訴訟で勝訴 (2007.08.31)

SUMCO TECHXIV、台湾子会社の300mmウェーハ生産体制を増強 (2007.08.31)

AMAT、Edwardsから半導体製造装置部品の洗浄・保守部門を買収 (2007.08.31)

EDA大手4社が四半期決算を発表、いずれも前年同期を上回る　 (2007.08.29)

デバイスごとに異なる動向を見せる2007年マイクロコンポーネント市場 (2007.08.29)

TSMCがVanguardへの出資比率を引き上げ (2007.08.29)

2007年2Qの半導体製造装置、出荷額は前年同期比15％増も受注額は微減 (2007.08.24)

QimondaとSMIC、DRAM生産のファウンドリ契約を拡大 (2007.08.24)

TSMCが0.13μm組み込みフラッシュの生産を開始 (2007.08.24)

2007年下半期のDRAM市場は好転の見込み (2007.08.21)

IBMとTDK、スピン注入磁化反転法を適用したMRAMを共同で開発 (2007.08.20)

波紋を広げるSTのInfineon買収の噂話 (2007.08.16)

Rohm and Haasと韓国SKC、FPD事業に関する合弁会社を設立 (2007.08.16)

台湾の半導体設備投資は130億ドルへ (2007.08.15)

イスラエルのGenoa、ディスプレイ技術の特許侵害で三菱やSamsungを提訴 (2007.08.14)

シャープ、LCD特許侵害でSamsungを米国地裁に提訴 (2007.08.08)

Samsung、器興工場の停電で生産ラインの一部が停止 (2007.08.07)

2007年上半期の半導体売上高は前年同期比2％増、SIAが報告 (2007.08.07)

Qimonda、中国蘇州にメモリー開発センターを新設 (2007.08.07)

日立ハイテク、約35億円を投じてチップマウンタの新工場を建設 (2007.08.03)

シャープ、第10世代LCDパネルと太陽電池の新工場を境市に併設 (2007.08.01)

NECエレ、アイルランドの子会社を解散 (2007.08.01)

DRAM市場は2007年第2四半期が底、iSuppliが予測 (2007.07.31)

エルピーダ、子会社の広島エルピーダを吸収合併 (2007.07.26)

オムロン、MEMSマイクロフォンのサンプル販売を開始 (2007.07.25)

IBMとST、次世代プロセスの技術開発で協業 (2007.07.25)

キヤノンMJ、Alcatelの深堀エッチング装置を発売 (2007.07.25)

大日本印刷と東京大学、バイオMEMSを共同開発 (2007.07.25)

Cypressが試験施設を売却、“labless”モデルに移行 (2007.07.25)

ラサ工業、Siウェーハ再生設備の新工場棟を建設 (2007.07.24)

IntelとSTのフラッシュメモリー新会社は「Numonyx」に決定 (2007.07.24)

Micron Technology、イメージセンサー事業を売却か？ (2007.07.11)

堀場製作所、米国シリコンバレーにテクノロジーセンター開設 (2007.07.09)

生産工場の確保が中国の新興ファブレス企業の障壁に (2007.07.09)

ニコン、蔵王ニコンの測定機部門をニコン・トリンプルに譲渡 (2007.07.09)

2007年5月の半導体世界市場、売上高は前月比で1.2％の微増 (2007.07.06)

住友精密、米国のMEMS製造装置メーカーを買収 (2007.07.06)

東南アジアで台頭する受託製造メーカー (2007.07.06)

ニコン、新社名の子会社に機械加工などの機能を統合 (2007.07.03)

VLSI Research、2007年の製造装置メーカー顧客満足度ベスト10を発表 (2007.07.03)

300mmウェーハへの移行で生産量はトップに集中、IC Insightsが報告 (2007.07.03)

AMAT、台湾に300mmウェーハの再生センターを開設 (2007.07.02)

SEMICON West速報：SEMICON West 2007が開幕 (2007.07.01)

QimondaとWinbond、DRAMのファウンドリ契約を延長することで合意 (2007.06.29)

インドの民生電子機器市場、2011年までに66億ドル規模へ (2007.06.29)

AMAT、スイスの太陽電池向け結晶Si基板製造装置メーカーを買収 (2007.06.28)

iSuppli、2007年の半導体市場についてやや楽観的な見方 (2007.06.27)

米SunPower社がトップ、エレクトロニクス業界の小規模企業ベスト30 (2007.06.26)

富士通研究所、GaN高電子移動度トランジスタの高信頼性技術を開発 (2007.06.25)

大日本スクリーン、省スペースかつ高生産性を実現した枚葉式洗浄装置を開発 (2007.06.25)

韓国LG社、PDP技術特許の侵害で日立ら3社を提訴 (2007.06.25)

松下電器、45nmプロセスでのシステムLSIの量産開始を発表 (2007.06.20)

Samsung、米国Austinの300mmウェーハ新工場を開所 (2007.06.19)

富士通研究所と富士通、45nmLSI向け低消費電力・高性能化技術を開発 (2007.06.19)

SIAが半導体の市場予測を下方修正、2007年は1.8％増の見通し (2007.06.19)

ルネサス、32nm以降のSRAM実現に向けた動作マージン拡大技術を開発 (2007.06.13)

東芝、三次元構造を採用したNAND型フラッシュメモリー技術を開発 (2007.06.13)

オムロン、海外初の研究開発拠点を中国上海にて開所 (2007.06.13)

販売価格の下落で、売上高の減少に向かう半導体市場 (2007.06.07)

日本レーザー、日本電子から独立して事業規模の拡大を図る (2007.06.06)

ソニー、熊本テックに投資してCMOSセンサーの生産能力を増強 (2007.06.06)

NEC、微細Cu配線の低抵抗化を実現する配線材料技術を開発 (2007.06.05)

AMAT、Low-kバリア膜形成装置の新製品を発表 (2007.06.05)

KLA-Tencor、Linuxベースのリソグラフィ最適化ツールを発表 (2007.06.05)

大日本印刷、半導体フォトマスク新会社の営業を開始 (2007.06.04)

VLSI Research、2006年装置サブシステムの上位10社を発表、Carl Zeissが首位、BOC、MKSが続く順位は変わらず、日本からは荏原が9位、堀場が10位にランクイン (2007.05.30)

日立ハイテク、第8世代以降対応のLCD製造装置の新工場を竣工 (2007.05.30)

キヤノン、SEDテレビの発売を当面の間見送ると発表 (2007.05.29)

Hynix、IMECの32nm以降のCMOS研究開発プログラムに参加 (2007.05.28)

IBM、Chartered、Samsungら5社、32nmのプロセス開発で提携 (2007.05.25)

WLP市場、2007年は2億7000万ドル、2010年には5億5000万ドルとの予測 (2007.05.24)

Chartered、300mmウェーハ工場向けに6億1000万ドルの追加融資を確保 (2007.05.23)

2007年Q1の世界半導体製造装置出荷額、前年同期比12％増 (2007.05.23)

AMAT、45nmトランジスタを高速化する歪み技術を発表 (2007.05.21)

ニコン、CMP装置の生産・販売を終了すると発表 (2007.05.16)

リンテック、半導体関連装置の開発・製造体制を強化 (2007.05.16)

日立ハイテク、ロシア連邦モスクワ市に事務所を開設 (2007.05.14)

VLSI Research、 2006年のFPD製造装置メーカー売上高トップ10を発表 (2007.05.14)

Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その8) (2007.05.11)

Samsung、特許侵害でルネサステクノロジを提訴 (2007.05.11)

Apple、Samsungに対してNAND型フラッシュの増産を要請か？ (2007.05.11)

自己組織化によるエアギャップ構造の絶縁膜形成を実現 (2007.05.10)

キヤノン、米国テキサス州でのSED関連訴訟の公判審理が終了 (2007.05.07)

Hynix Semiconductor、300mm対応の前工程工場の建設を開始 (2007.05.01)

デンソー、北海道千歳市に車載用半導体製造の新会社を設立 (2007.04.27)

Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」(その7) (2007.04.27)

IntelとMicron、 50nmプロセスMLCのNAND型フラッシュをサンプル出荷 (2007.04.27)

Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」(その6) (2007.04.27)

VLSI Research、 2006年の半導体製造装置メーカー売上高トップ10を発表 (2007.04.27)

旭硝子、高周波デバイス向けのフッ素系Low-k絶縁材料を量産化 (2007.04.26)

アドバンテスト、MEMSスイッチなどの開発製造会社を仙台に新設 (2007.04.26)

日立、PDP製品に関する特許侵害で韓国LG社を提訴 (2007.04.24)

秋田エルピーダ、1.4mm厚の20段チップ積層パッケージを開発 (2007.04.24)

TDK、記録メディア販売事業を米Imation社に譲渡 (2007.04.24)

日立電線、約60億円を投じてCu条製造設備を増強 (2007.04.24)

アドバンテスト、北九州産業学術推進機構にSoCテストシステムを寄贈 (2007.04.23)

AMAT、45nmフォトマスク用のエッチング装置を発表 (2007.04.23)

Electronic Newsから： 2007年半導体売上高は2673億米ドルで7.9％増、 In-Stat社が予測 (2007.04.23)

大日本スクリーン製造、物流ネットワークを構築してCO2の排出量を30％削減 (2007.04.23)

SIIナノテク、45nm対応のフォトマスク欠陥修正装置を発売 (2007.04.18)

東芝、1nmの精度解析を実現したSSRM技術を開発 (2007.04.17)

シャープ、三重県中部地震による亀山工場の被災なし (2007.04.17)

IBM、三次元チップ積層を実現する新しい貫通電極技術を開発 (2007.04.16)

TSMC、2007年9月にも45nmプロセス製品の生産を開始 (2007.04.11)

Anadigics社、中国にGaAs工場を建設 (2007.04.10)

2006年の半導体設備投資は前年比23％増、米Gartner社のリポートから (2007.04.10)

半導体の過剰在庫が2007年第1四半期に大幅に緩和、iSuppli が発表 (2007.04.06)

大日本スクリーン製造、半導体製造プロセスの開発拠点を建設 (2007.04.05)

ASML、台湾の台北市近郊に先端技術センターを設立 (2007.04.05)

Electronic Newsから：2007年2月の半導体売上高は前月比6.5％減、SIAが発表 (2007.04.04)

エルピーダメモリ、総額1600億円のコミットメント契約を締結 (2007.04.03)

富士通、LSI前工程製造子会社の事業を開始 (2007.04.03)

Intel、45nmプロセス「Nehalem」製品を2008年に生産開始 (2007.04.03)

Infineon、インドHSMC社に 130nm CMOSプロセス技術のライセンスを提供 (2007.04.03)

オムロンセミコンダクターズが操業を開始 (2007.04.03)

欧州におけるRoHS指令の影響と現状 (2007.04.02)

Infotonics、MEMS開発センターにSUSSのボンディング・システムを採用 (2007.03.30)

TSMC、55nmプロセス技術の提供開始を発表 (2007.03.29)

Intelが資材/サービス供給企業を表彰、ディスコ、日立ハイテクなどがSCQI賞 (2007.03.29)

日立ハイテク、保守サービスの子会社を合併して新会社を発足 (2007.03.28)

AMAT、欧州初の薄型太陽電池モジュール製造ラインを受注 (2007.03.26)

日本精工とブイ・テク、LCD製造用露光装置の製造・販売で協力 (2007.03.26)

東芝、Hynix Semiconductor社と特許クロスライセンス契約を締結 (2007.03.26)

中国における半導体製造装置メーカー顧客満足度ベスト15 (2007.03.23)

2006年の半導体製造装置販売額は404億7400万ドル、SEMIが発表 (2007.03.23)

Micron社が西脇工場に100億円追加投資、生産能力の約半分を90nm対応ラインに切り替え (2007.03.22)

Aviza Technology社、中国SMICからSigma fxP PVDを受注 (2007.03.22)

2007年2月のBBレシオは1.05で堅調さを維持 (2007.03.20)

MicronがNAND型フラッシュの増産を加速、シンガポールの300mm工場を6カ月前倒しで稼働 (2007.03.19)

「2007年の液晶テレビ用パネル出荷数量は7500万枚超に」——iSuppli社が報告 (2007.03.16)

TIとRamtronが130nmプロセスのFRAM製造に着手 (2007.03.16)

CCMP Capital、BOC Edwardsの真空および半導体製造装置事業の買収に合意 (2007.03.15)

Intel、中国大連で半導体前工程の新工場建設に25億ドルを投資 (2007.03.15)

IBMがCell BEプロセッサの65nmでの生産を発表 (2007.03.15)

日本電産サンキョー、第10世代LCDガラス基板対応の搬送用ロボットを開発 (2007.03.14)

Qimonda、アジア地域における増産に5億2千万ドル投資 (2007.03.14)

中国版RoHSで何が必要か？——セミナー速報 (2007.03.13)

Philips、TSMC株の段階的売却計画を発表 (2007.03.13)

3M、リチウムイオン充電池メーカーなどを特許侵害で提訴 (2007.03.12)

Intel、2010年に400億米ドルの不揮発性メモリー市場へ向けた方策を明らかに (2007.03.12)

単電子トランジスタの開発が飛躍的に進歩、マンチェスター大学が研究成果を明らかに (2007.03.09)

中国AMEC、QUALCOMMとSamsungから投資を受け増資を完了 (2007.03.09)

信越化学と凸版印刷、45nm、32nm対応フォトマスクブランクスを共同開発 (2007.03.09)

SCHOTT KURAMOTO、大型TFT-LCD用ガラス基板の後加工生産工場の稼動を開始 (2007.03.09)

ASML、米Brion Technologies社の買収を完了 (2007.03.09)

TSMCとNvidia、65nm混載DRAMの製造に成功 (2007.03.08)

Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その3) (2007.03.07)

Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その3) (2007.03.06)

2006年4QのMOS IC生産稼働率、3Q比1.9ポイント下降 (2007.03.06)

Electronic Newsから：Intel社がPowertech社に6500万米ドルを投資 (2007.03.06)

Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その4) (2007.03.06)

Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その2) (2007.03.05)

IBM、年内に45nm液浸プロセスによる量産開始 (2007.02.27)

Intelが「Xeon」の45nmプロセスでの製造を前倒し (2007.02.26)

インド半導体協会(ISA)が、海外からの投資を呼び込む新政策を発表 (2007.02.26)

電子の基本特性を再考する：量子スピンが導く次世代メモリー技術 (2007.02.26)

Electronic Newsから：携帯電話機市場に起きつつある変化 (2007.02.23)

「自動車とデジタル民生機器向け製品に集中」 ——NECエレの構造改革 (2007.02.23)

Electronic Newsから： SanDisk社、フラッシュ製品の価格下落を受け、大幅な経費削減を実施 (2007.02.23)

信越ポリマー、新工場を建設してウェーハケースの生産能力を増強 (2007.02.23)

Nanometricsの2007年決算、増収でも赤字転落 (2007.02.21)

2007年1月のBBレシオは1.06で好調な滑り出し (2007.02.20)

エルピーダが200mm対応装置群を中国ファウンドリに譲渡 (2007.02.20)

AMATが2007年Q1の業績を発表、売上高は前年同期比22.6％増 (2007.02.19)

KLA、Therma-Wave買収に一歩前進 (2007.02.19)

Electronics Weeklyから：英国のRoHS指令対応状況より ——「危険なのはパソコンなどのリワーク品」 (2007.02.16)

IBM、混載DRAM技術によりマイクロプロセッサ性能を2倍に (2007.02.16)

AMD、最初のクアッドコア・プロセッサの詳細を公開 (2007.02.15)

キヤノンMJ、Obducat社とナノインプリント装置の独占販売契約を締結 (2007.02.15)