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Lithography News 2008


Lithography News 2008

ASML、EUVリソ開発は順調と発表 (2008.10.08)

KLA-Tencor、EUV対応のモデリング・パターン推定ツールを発表 (2008.10.08)

Cadence、Mentorに対する16億ドルの買収提案を撤回 (2008.08.20)

SEMATECH、EUVリソグラフィで22nmの解像度を実現 (2008.08.13)

TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表 (2008.07.08)

Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案 (2008.06.18)

KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売 (2008.06.09)

次世代リソグラフィ技術の有力候補はダブルパターニングとEUV ——SEMATECH Litho Forumでの調査結果より (2008.05.28)

サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)

AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)

AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)

半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)

エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)

Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)

Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)

KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)

AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)

ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始 (2008.03.31)

TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)

JSR、ダブルパターニング用のフリージング材を開発 (2008.03.14)

SOKUDOのコーデベ、Spansionの32nm液浸に採用 (2008.03.03)

AMAT Stork氏、リソの課題克服には計測技術の進展が必須と指摘、 SPIE併設AMAT開催のフォーラムで次世代リソの課題があらわに (2008.02.29)

Axcelis、住友重機械の買収提案を拒否 (2008.02.28)

XTREMEとPhilips、 DPP方式のEUV光源で最高出力500Wを実証 (2008.02.28)

JSR、液浸リソ用のノントップコートレジストを開発 (2008.02.28)

フルフィールドEUVをテストチップに適用、 AMDとIBMがSPIEで発表 (2008.02.27)

ギガフォトン、出力90WのArFレーザーの出荷を開始 (2008.02.26)

ニコン、ダブルパターニング対応液浸スキャナ出荷へ (2008.02.21)

タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)

IMECと台湾PSC、32nm以降のCMOSプロセス開発で提携 (2008.01.31)

Chartered、300mm工場向けに約2億ドルの融資を確保 (2008.01.30)

Brion Technologies、NECエレからOPCツールを受注 (2008.01.25)

IMECとAlbany NanoTech、EUVリソの研究開発で提携 (2008.01.22)

富士フイルム、ArF液浸露光装置を導入して先端レジスト事業を強化 (2008.01.16)

セントラル硝子とIBM、先端技術向けフッ素化合物を共同研究 (2008.01.10)

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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
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