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Packaging News 2008


Packaging News 2008

IMEC、フレキシブル基板を用いた薄膜光センサー技術を開発 (2008.10.11)

STATS ChipPAC、 Infineon社向けに新パッケージ「eWLB」の製造へ (2008.09.01)

米韓の研究所とBeSang社、3次元ICの課題克服に向けて成果 (2008.08.20)

STとInfineonら、次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発 (2008.08.12)

LCD用導電膜のコストを半減するナノ粒子めっき法、 大阪府大らが開発 (2008.08.12)

2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル ——SEMIが報告 (2008.06.25)

米業界団体が薄膜封止技術でフレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ (2008.05.28)

半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)

日立ハイテク、熊谷市のチップマウンタ新工場が完成 (2008.03.26)

ルネサス、40億円を投じて中国北京に後工程の新棟 (2008.03.25)

NECエレ、新棟を建設して車載向けパッケージを強化 (2008.03.24)

K&S、ワイヤーボンダの新製品2機種を発表 (2008.03.21)

NEC、汎用BGAをPoP化する実装技術を開発 (2008.03.04)

東京精密、SEMATECHの3次元積層プログラムに参画 (2008.02.29)

旭化成エレ、感光性ポリイミド樹脂の新工場を稼動 (2008.02.25)

日立製作所、200℃でも劣化しないPbフリーはんだ技術を開発 (2008.01.31)

日立化成工業、Cu表面処理の新技術で基本特許取得 (2008.01.22)

日立化成工業、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を製品化 (2008.01.21)

日立がグループ会社を再編、アキタ電子を日立超LSIの子会社へ (2008.01.21)

日立化成工業、20億円を投じてダイボンディングフィルムを強化 (2008.01.10)

理研が絶縁被覆した規則配列ナノワイヤーを開発、 高密度の分子メモリー実現に期待 (2008.01.08)

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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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