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Technical Channels Newsアーカイブ


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2008年記事一覧

2008年下半期のNAND型フラッシュ市場は期待薄、 iSuppliが予測 (2008.08.21)

　経済状況が悪化していることに加え、ASP（平均販売価格）の下落、競争の激化などによって、2008年のフラッシュメモリー市場の成長率は大きな伸びが期待されていない。そうした中、NAND型フラッシュメモリー市場では、メーカー間での争いが激しさを増すと見られている。

　米iSuppli...


フラッシュメモリーの技術競争力ランキング、1位はSanDisk、2位はルネサス ——アイ・ピー・ビーの調査結果から (2008.08.20)

Cadence、Mentorに対する16億ドルの買収提案を撤回 (2008.08.20)

米韓の研究所とBeSang社、3次元ICの課題克服に向けて成果 (2008.08.20)

太陽電池市場、2012年には2007年比で3.9倍の4兆6751億円との予測 ——富士経済が報告書を発表 (2008.08.20)

2008年上期の半導体市場は「予想外」に堅調、 Gartnerが指摘 (2008.08.19)

アプリシアテクノロジーがAIXTRON米子会社と販売業務で提携、 ALD装置市場に参入 (2008.08.13)

SEMATECH、EUVリソグラフィで22nmの解像度を実現 (2008.08.13)

AMAT、UCバークレー校に500万ドル相当の装置等を寄贈 (2008.08.13)

2008年Q2のSiウェーハ出荷量は前年同期比4.6％増 ——SEMIが発表 (2008.08.13)

LCD用導電膜のコストを半減するナノ粒子めっき法、 大阪府大らが開発 (2008.08.12)

Keithley、半導体特性評価システムのソフトウエア新版を発表 (2008.08.12)

VLSI Standards、太陽電池に特化した研究所を開設 (2008.08.12)

STとInfineonら、次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発 (2008.08.12)

エルピーダと中国投資会社SVG、 中国蘇州にDRAM合弁会社を設立することで合意 (2008.08.12)

NumonyxとHynix、 NAND型フラッシュメモリーの共同開発を5年間延長 (2008.08.12)

2008年上半期の世界半導体売上高は5.4％増の1275億ドル ——SIAの発表から (2008.08.12)

2008年Q3のDRAM市場が再び下降の兆し、回復は2009年後半か ——iSuppli社の報告から (2008.08.12)

SOIウェーハ市場、2012年までに11億ドルに達するとの予測 ——VLSI Researchの報告から (2008.08.06)

2008年上半期の半導体メーカーランキング、 ——IC Insightsが発表 (2008.08.06)

ST、米国の200mm工場をCharteredに売却か？ (2008.07.31)

Intelが薄膜材料メーカーに投資、太陽電池分野への進出を加速 (2008.07.31)

「半導体製造におけるアウトソーシングは必要不可欠」 ——Gartnerが報告 (2008.07.30)

UMCがSEMATECHへの参加を表明、22nmプロセス開発などに注力 (2008.07.30)

2007年のファウンドリ市場は前年比1.8％増、トップはTSMCでシェア50％ ——IDCの報告から (2008.07.29)

450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性！？ (2008.07.25)

東芝松下ディスプレイテクノロジー、 160億円を投じ有機ELディスプレイ製造ラインを新設 (2008.07.25)

Intermolecularとエルピーダメモリ、次世代メモリー技術で共同開発を開始 (2008.07.24)

有機ELパネルの2008年上半期出荷数は710万枚、下半期には1000万枚以上との予測 ——Displaybankが報告 (2008.07.24)

「経済状況の悪化で、PC市場はむしろ好転」 ——Gartnerが指摘 (2008.07.24)

Intel、CIS系太陽電池のSulfurcellに3800万ドルを投資 (2008.07.22)

2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、 IC Insightsが予測 (2008.07.22)

2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、 Gartnerは今後の成長を楽観視 (2008.07.22)

SEMICON West開催、 やはり業界は太陽電池にシフトか、装置市場は2008年、前年比20％減に (2008.07.18)

TEL、300mmウェーハ対応レジスト塗布現像装置の高生産性モデル 「CLEAN TRACK LITHIUS Pro V」を発表 (2008.07.08)

オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)

2008年1QのMPU市場、 前年同期比でAMDが市場シェアを拡大 (2008.07.08)

“Apple効果”不在も、拡大傾向が続くNAND型フラッシュ需要 ——Semicoが報告 (2008.07.02)

2008年5月の世界半導体売上高は前年同月比で7.5％増、民生電子機器がけん引 (2008.07.02)

NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、 しきい値電圧の制御にHfを利用 (2008.06.27)

2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)

iPhone 3Gを“仮想分解”、原価は173ドルと試算、 －－iSuppliが報告 (2008.06.27)

「半導体業界は最悪の状況は脱した」 ——JP Morgan社が見解を示す (2008.06.27)

2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル ——SEMIが報告 (2008.06.25)

SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)

NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で合弁会社を設立へ (2008.06.25)

「半導体IP市場は成長率低下でベンダーの整理統合が加速」 ——Gartnerが警鐘 (2008.06.25)

ファンドも参入、AMATとFrancisco PartnersがASMI買収に動く、 ASMIはこれを拒否 (2008.06.23)

IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの改良策を発表 (2008.06.20)

「450mmウェーハへの移行は技術的にはそれほど困難ではない」 ——IntelフェローGargini氏がコメント (2008.06.20)

東芝、Si結晶面を制御したDSB基板を採用したCMOSFETを開発 (2008.06.20)

アドバンテスト、Credenceドイツ法人を買収、車載半導体試験事業を強化 (2008.06.20)

2008年第2四半期の成長率は横ばいも、下期から上向くとの見通し ——Gartnerが報告 (2008.06.20)

AMATはあきらめない、 ASMI監督委員会の決定に対し提案継続を発表 (2008.06.18)

Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案 (2008.06.18)

2007年のSiウェーハ売上高、前年比22.5％増の125億ドル --Gartner社の調査結果より (2008.06.18)

Intelが太陽電池市場に参入、事業分離で新会社を設立 (2008.06.18)

SIAが2008年半導体売上高の予測を下方修正、メモリー価格の下落が原因 (2008.06.18)

ALD/PECVD事業売却の意思なし、 ASMがAMATの買収提案に回答 (2008.06.14)

AMAT、ASMの成膜装置事業の獲得に4～5億ドルを提示 (2008.06.10)

Intelの影！？ AMATによるASMI成膜事業の買収提案 (2008.06.10)

Novellus、性能重視とスループット重視の最新型アッシング装置2機種を発表 (2008.06.09)

KLA-Tencor、32nm対応のオーバレイ計測装置「Archer 200」を発売 (2008.06.09)

カーボンナノチューブの開発/製造を加速、NanteroとSVTCが提携 (2008.06.09)

林純薬と三洋半導体製造、アルミ防食性に優れたエッチング液を共同開発 (2008.06.09)

出光興産、「ナノテク棟」の新設で電子材料分野の研究開発を強化 (2008.06.09)

太陽電池の国内技術競争力ランキング、シャープ、キヤノン、三洋電機が上位に ——アイ・ピー・ビーの調査結果から (2008.06.09)

三菱重工、ローム、凸版印刷らが照明用有機ELパネルの新会社を設立 (2008.06.09)

Samsung、9億800万ドルを投じてメモリー製造ラインを強化 (2008.06.09)

設備投資は2008年が底、回復は2009年から ——SEMIの予測より (2008.06.09)

2008年4月の半導体売上高は前月比で横ばい、SIAが報告 (2008.06.09)

Gartnerが2008年の半導体市場予測を上方修正、依然として在庫水準には懸念 (2008.06.09)

NECエレクトロニクス、低抵抗Cu配線用の新Ruバリア構造を開発 (2008.06.06)

SRC、次世代NAND型フラッシュの開発でインド工科大学およびAMATと提携 (2008.05.28)

次世代リソグラフィ技術の有力候補はダブルパターニングとEUV ——SEMATECH Litho Forumでの調査結果より (2008.05.28)

米業界団体が薄膜封止技術でフレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ (2008.05.28)

カーボンナノチューブでアスベストと同様の健康被害？ --米国の研究プロジェクトが報告 (2008.05.28)

大型LCDの出荷台数の伸びは18％、iSuppliが予測 (2008.05.28)

北米半導体製造装置2008年4月のBBレシオが0.81、業界の慎重姿勢を反映して一時的に低下 ——SEMIの発表より (2008.05.28)

世界半導体会議、製品の無関税化に向けて大きく前進 (2008.05.28)

2008年の世界半導体市場は前年比4.7％増の2677億ドル ——WSTSの春季市場予測より (2008.05.28)

IBM、液体金属技術で集光型太陽電池のコストを大幅に削減 (2008.05.21)

Mentor、Ponteの買収によりDFMツールを強化 (2008.05.21)

メモリー市場の低迷がプローブカード市場にも影響 ——VLSI Researchの報告より (2008.05.21)

Dow Corning、太陽電池のアプリケーションセンターを開設 (2008.05.21)

2008年第1四半期の半導体メーカーランキング、メモリーメーカーが順位を下げる ——IC Insights社の調査より (2008.05.21)

AMATの太陽電池製造ライン導入が欧州で進む、 独Sunfilmが2ライン目、スペインのT-Solarとは複数年契約 (2008.05.19)

ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの開発に成功 (2008.05.15)

サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)

Mentor、DFT技術でNXPとの提携を発表 (2008.05.15)

オムロン、60億円を投じて滋賀県野洲にMEMS開発などの新拠点を建設 (2008.05.15)

Freescale、アリゾナ州テンペの工場を閉鎖へ (2008.05.15)

2007年のIC設計受託企業、新興企業数が20％増加 ——Gartner社の調査結果より (2008.05.15)

AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)

AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)

QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 (2008.05.09)

2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)

半導体業界の在庫水準は予想以上に悪化、 Gartnerが報告 (2008.05.08)

2007年のファウンドリ市場、専業ファウンドリが84％を占める ——IC Insights社の報告より (2008.05.07)

2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表 (2008.05.07)

IP侵害により装置・材料産業が危機的状況、 被害総額は40億ドルとSEMIが発表 (2008.05.02)

SAFC HITECHが米シボイガン工場を拡張 (2008.05.01)

Spansion、IBMと7年間のクロスライセンス契約を締結 (2008.05.01)

3G対応「iPhone」が招くNAND型フラッシュの価格上昇 (2008.05.01)

AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)

住友ベークライト、４大特性を兼ね備えた 半導体製造工場向け制電プレートを発売 (2008.04.30)

DRAM市場に「ようやく」改善の兆し (2008.04.30)

ルネサスとIMEC、ソフトウエア無線で共同研究 (2008.04.28)

エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)

Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)

Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)

半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)

ソニーとSamsung、約2000億円を投じてS-LCDの第8世代生産ラインを増設 (2008.04.28)

2008年の世界半導体設備投資は20％減 ——Gartner社の予測から (2008.04.18)

AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)

KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)

IBMら、32nm世代のゲートファーストHigh-k/メタルゲートの試作確認に成功 (2008.04.16)

2007年のファブレス企業の売上高は7％拡大 ——GSAの報告から (2008.04.16)

STとNXP、ワイヤレス事業の合併に合意 (2008.04.16)

iSuppli、半導体売上高の成長率予測を4％に下方修正 (2008.04.16)

EUがHynix社製DRAMに対する関税を撤廃 (2008.04.16)

2008年第1四半期の半導体売上高の減少は季節要因 ーーGartner社の予測から (2008.04.10)

IntelとSTのフラッシュメモリー合弁企業 「Numonyx」が正式に発足 (2008.04.09)

産総研、ナノ電子デバイス研究センターを設立 (2008.04.09)

2007年の半導体材料市場は13.5％増、SEMIが発表 (2008.04.09)

過剰在庫は減少するも、混乱続く半導体市場 (2008.04.09)

下降局面の2007年DRAM市場でHynix社が好業績 ——Gartner「世界半導体売り上げランキング」から (2008.04.09)

EDA業界、2007年第4四半期の売上高は前年同期比6.7％増 (2008.04.09)

IBMとChartered、バルクCMOSの共同開発を22nmまで拡大 (2008.04.01)

ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始 (2008.03.31)

シャープ、薄膜太陽電池の新工場に約720億円を投資 (2008.03.31)

Rambus、DRAMの訴訟でライバル会社に勝利 (2008.03.31)

富士通研と東工大、次世代FeRAM向け新材料を開発 (2008.03.28)

横河電機、ICハンドラ事業をテセックに譲渡 (2008.03.27)

Samsung、Clairvoyanteのディスプレイ関連IPを取得 (2008.03.27)

2007年の半導体製造装置販売額は5.7％増、 地域別では台湾が日本を抜いてトップに (2008.03.26)

日立ハイテク、熊谷市のチップマウンタ新工場が完成 (2008.03.26)

ルネサス、40億円を投じて中国北京に後工程の新棟 (2008.03.25)

MEARS Technologies、エルピーダメモリとの契約締結 (2008.03.24)

IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)

TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)

NECエレ、新棟を建設して車載向けパッケージを強化 (2008.03.24)

2007年の半導体製造装置メーカー売上高ランキング (2008.03.24)

K&S、ワイヤーボンダの新製品2機種を発表 (2008.03.21)

三菱電機、Poly-Si太陽電池で変換効率18.6％を実現 (2008.03.21)

メモリーの低調で2007年の半導体成長は3.3％に (2008.03.21)

IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.03.19)

Axcelis、住友重機械からの買収提案を再び拒否 (2008.03.19)

大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)

LG、AM型の有機ELでKodakとライセンス契約を締結 (2008.03.19)

JSR、ダブルパターニング用のフリージング材を開発 (2008.03.14)

TSMC、Powerchip、Vanguardの3社、 147億ドルを投じて台湾に5つの新工場を共同で設立 (2008.03.13)

パイオニア、PDPの自社生産を終了 (2008.03.11)

TSMCとUMCの2月の売り上げ、共に前月比減に (2008.03.11)

半導体業界は在庫水準の維持、削減が必須 (2008.03.11)

日立とIBM、32nm以降の半導体特性評価で協業 (2008.03.10)

AMD、45nmチップの「Shanghai」と「Deneb」をデモ (2008.03.07)

iSuppliも2008年の市場予測を下方修正 (2008.03.07)

東芝、四日市第4製造棟に乾式排ガス処理装置を導入 (2008.03.04)

NEC、汎用BGAをPoP化する実装技術を開発 (2008.03.04)

下方修正が相次ぐ2008年の半導体市場予測 (2008.03.04)

SOKUDOのコーデベ、Spansionの32nm液浸に採用 (2008.03.03)

NECエレ、子会社再編に向け新会社を発表 (2008.03.03)

半導体業界の景況感に陰り、 KPMG/SIAの調査結果から (2008.03.03)

東京精密、SEMATECHの3次元積層プログラムに参画 (2008.02.29)

AMAT Stork氏、リソの課題克服には計測技術の進展が必須と指摘、 SPIE併設AMAT開催のフォーラムで次世代リソの課題があらわに (2008.02.29)

Axcelis、住友重機械の買収提案を拒否 (2008.02.28)

XTREMEとPhilips、 DPP方式のEUV光源で最高出力500Wを実証 (2008.02.28)

JSR、液浸リソ用のノントップコートレジストを開発 (2008.02.28)

Rohm and Haas、IBMとCMP技術の共同開発で合意 (2008.02.28)

フルフィールドEUVをテストチップに適用、 AMDとIBMがSPIEで発表 (2008.02.27)

シャープとソニー、2009年にも大型LCDで合弁会社 (2008.02.27)

ギガフォトン、出力90WのArFレーザーの出荷を開始 (2008.02.26)

電子機器需要と半導体の成長率に格差 (2008.02.26)

旭化成エレ、感光性ポリイミド樹脂の新工場を稼動 (2008.02.25)

北米半導体装置メーカーのBBレシオ、投資減を反映 (2008.02.25)

ニコン、ダブルパターニング対応液浸スキャナ出荷へ (2008.02.21)

ソニー、中小型の有機EL開発に約220億円の設備投資 (2008.02.21)

Appleの発注減でNAND型フラッシュ需要に暗雲 (2008.02.21)

東芝、1兆7000億円を投じて岩手北上と四日市に新棟 (2008.02.20)

東芝がHD DVD撤退、「もはや勝ち目はないと判断」 (2008.02.20)

2007年の成長率ランキングでDRAMメーカーが急落 (2008.02.20)

IPSアルファ、3000億円を投じて姫路に新工場を建設 (2008.02.19)

電子部品市場、1月の受注落ち込みも明るい見通し (2008.02.19)

TELとシャープ、太陽電池用製造装置で合弁会社設立 (2008.02.18)

クラレと野村マイクロ、水処理の合弁会社を設立 (2008.02.18)

日立と松下、LCD事業の包括的提携で正式契約を締結 (2008.02.18)

日立、シンガポールの子会社をCharteredに売却 (2008.02.18)

エルピーダ、欧州の販売拠点としてスイスに新会社 (2008.02.15)

住友重機械、Axcelis Technologiesに対して買収提案 (2008.02.12)

富士通、LSI事業の分割による新会社を発表 (2008.02.12)

米国政府、半導体研究プログラムへの財政支援を拡大 (2008.02.12)

2008年の中国の携帯電話市場はスローダウンか (2008.02.12)

アルバック、TFT向けのCu配線プロセスを開発 (2008.02.08)

2007年4QのDRAM市場は「悲惨な結果」に (2008.02.08)

東芝、43nmプロセスのNAND型フラッシュを量産へ (2008.02.07)

中国の半導体市場、2011年には280億ドル規模に (2008.02.07)

大日本スクリーン、ウェーハ熱処理装置で省エネ賞 (2008.02.06)

2007年のSiウェーハ出荷面積、6年連続のプラス成長 (2008.02.06)

タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)

SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立 (2008.02.05)

AMAT、伊Bacciniの買収を完了 (2008.02.04)

2007年4QのPDP出荷数、440万台で過去最高を記録 (2008.02.04)

2007年の世界半導体売上高、前年比3％増の2556億ドル (2008.02.04)

オムロン、オムロン セミコンダクターズを吸収合併 (2008.02.01)

松下とSamsungが和解、特許クロスライセンス契約締結 (2008.02.01)

三菱電機、ルネサス熊本工場の取得で基本合意 (2008.01.31)

IMECと台湾PSC、32nm以降のCMOSプロセス開発で提携 (2008.01.31)

SMIC、300mmライン新設などに15億8000万ドルを投資 (2008.01.31)

日立製作所、200℃でも劣化しないPbフリーはんだ技術を開発 (2008.01.31)

AMIとIMECが次世代Smart Power技術で協業 (2008.01.30)

Chartered、300mm工場向けに約2億ドルの融資を確保 (2008.01.30)

Intelが米国トップのグリーン電力購入企業に (2008.01.30)

2007年のTV国内出荷実績、LCDとPDPとも2桁成長を維持 (2008.01.30)

SUMCO、約550億円を投じて300mmウェーハの生産能力を増強 (2008.01.29)

Swagelok、日本国内の指定販売会社を新会社に統合 (2008.01.29)

新日鐵化学、高耐熱透明材料のフィルム工場を新設 (2008.01.29)

Intel、MEMSメモリーメーカーへの投資を継続 (2008.01.29)

Brion Technologies、NECエレからOPCツールを受注 (2008.01.25)

2007年の大型LCDパネル出荷額、3350万ドルまで拡大 (2008.01.25)

2008年の携帯電話機の出荷数、伸び鈍化も2桁成長 (2008.01.25)

Intel、シリコンバレー最後の半導体工場を閉鎖 (2008.01.24)

IMEC、台湾の新竹に研究開発センターを開設 (2008.01.24)

2007年4Qのプロセッサ出荷数が過去最高を記録 (2008.01.24)

パナソニック半導体蘇州、第二棟を新設して事業拡大 (2008.01.23)

IMECとAlbany NanoTech、EUVリソの研究開発で提携 (2008.01.22)

日立化成工業、Cu表面処理の新技術で基本特許取得 (2008.01.22)

SOI Industryコンソーシアムが初代取締役会メンバーを発表 (2008.01.21)

富士通、2008年3月にもLSI事業部門を分社化 (2008.01.21)

日立化成工業、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を製品化 (2008.01.21)

日立がグループ会社を再編、アキタ電子を日立超LSIの子会社へ (2008.01.21)