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Intel、CIS系太陽電池のSulfurcellに3800万ドルを投資 (2008.07.22)
米Intel社の投資部門である米Intel Capital社は、CIS（銅インジウム二セレン化物）系太陽電池モジュールメーカーの独Sulfurcell Solartechnik社に対して1億3370万ドルを投資すると発表した。
IntelはSulfurcellに対して3770万...
2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、 Gartnerは今後の成長を楽観視 (2008.07.22)
2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、 IC Insightsが予測 (2008.07.22)
SEMICON West開催、 やはり業界は太陽電池にシフトか、装置市場は2008年、前年比20％減に (2008.07.18)
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)
2008年1QのMPU市場、 前年同期比でAMDが市場シェアを拡大 (2008.07.08)
“Apple効果”不在も、拡大傾向が続くNAND型フラッシュ需要 ——Semicoが報告 (2008.07.02)
2008年5月の世界半導体売上高は前年同月比で7.5％増、民生電子機器がけん引 (2008.07.02)
NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、 しきい値電圧の制御にHfを利用 (2008.06.27)
2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)
iPhone 3Gを“仮想分解”、原価は173ドルと試算、 －－iSuppliが報告 (2008.06.27)
「半導体業界は最悪の状況は脱した」 ——JP Morgan社が見解を示す (2008.06.27)
2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル ——SEMIが報告 (2008.06.25)
SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)
NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で合弁会社を設立へ (2008.06.25)
「半導体IP市場は成長率低下でベンダーの整理統合が加速」 ——Gartnerが警鐘 (2008.06.25)
IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの改良策を発表 (2008.06.20)
東芝、Si結晶面を制御したDSB基板を採用したCMOSFETを開発 (2008.06.20)
アドバンテスト、Credenceドイツ法人を買収、車載半導体試験事業を強化 (2008.06.20)
2008年第2四半期の成長率は横ばいも、下期から上向くとの見通し ——Gartnerが報告 (2008.06.20)
AMATはあきらめない、 ASMI監督委員会の決定に対し提案継続を発表 (2008.06.18)
Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案 (2008.06.18)
2007年のSiウェーハ売上高、前年比22.5％増の125億ドル --Gartner社の調査結果より (2008.06.18)
Intelが太陽電池市場に参入、事業分離で新会社を設立 (2008.06.18)
SIAが2008年半導体売上高の予測を下方修正、メモリー価格の下落が原因 (2008.06.18)
ALD/PECVD事業売却の意思なし、 ASMがAMATの買収提案に回答 (2008.06.14)
AMAT、ASMの成膜装置事業の獲得に4～5億ドルを提示 (2008.06.10)
ARTICLES
固体ソース供給システムで ハフニウム系ゲート絶縁膜を実現 (2008.06.01)
High-k/メタルゲートは、ハフニウム系ゲート絶縁膜の量産を実現する新規プロセス、そして前駆体と供給方式が必要である。トランジスタ形状のスケーリングを維持するため、ALDは新規ゲート絶縁膜の使用を促進する。
新しいロジックデバイスパターニングにおけるエッチングの役割 (2008.06.01)
SACVD 酸化膜による 電気性能の改善 (2008.06.01)
極浅 接合技術の傾向 (2008.06.01)
Freescaleが2008年に45nmを導入 (2008.06.01)
LuAG、その他の高屈折率液浸材料が勢いを増す (2008.06.01)
SEMを使用した 新しいウェーハ検査レシピ 最適化方法 (2008.06.01)
IBMが日立をアルバニーの開発エコシステムにいざなう (2008.06.01)
6月号 New Products (2008.06.01)
6月号 New Products (2007.06.01)
Process
6月号 New Products (2007.06.01)
Metrology and Inspection
IBMが2層グラフェンでノイズ比を抑制 (2008.06.01)
2012年に450mmウェーハ導入でIntel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.06.01)
業界コンセンサスのないHigh-k 時代への突入 (2008.06.01)
デジタルエディションがいよいよ始まります (2008.06.01)
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「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
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