液浸リソグラフィ量産準備は整ったのか

このウェブキャストは英語および日本語の両方で視聴できます。

液浸リソグラフィは、当初のセンセーショナルなものとしてみられた段階を経て、今は半導体メーカーにおいて45nmプロセスへの導入に向けて開発が進められている。45nmの量産に対応するには、これからどのようなハードルを乗り越えなければならないのだろうか?そして液浸技術は、どのようなデバイスから適用が始まるのだろうか?

Semiconductor International誌主催のこのTechnology Webcastsは、世界中からパネリストを招き、液浸リソ技術が直面する課題、そしてそのソリューションを議論します。このウェブキャストは日本語および英語の二ヶ国語で公開しています。
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ウェブキャストとは:
インターネット上で音声と画像による番組を放送するもの。弊誌では、ウェブキャストにより技術セミナーを開催します。このウェブキャストは無料となっており、参加登録を頂いた後、公開日から視聴することが可能となります。公開後は、ログインすることで、いつでもどこからでも視聴できます。

PANELISTS:

井上 壮一


井上 壮一

(株)東芝セミコンダクター社
プロセス技術推進センター 半導体プロセス開発第二部
リソグラフィ技術開発第一担当 グループ長
Lin
Burn Lin

Senior Director, Micropatterning Division
TSMC
       
Ronse
Kurt Ronse

Director of
Lithography
IMEC
Rice
Bryan Rice

Immersion Lithography
Program Manager
Sematech

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MODERATOR:
Aaron Hand
Aaron Hand
Executive Editor,
Electronic Media
Semiconductor International


日本版モデレーター:
Jun Takahashi
高橋 潤
Semiconductor International日本版
編集長



SPONSOR:

ASML

参加は無料!!
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