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NEWS
Mentor、Ponteの買収によりDFMツールを強化 (2008.05.21)
半導体の製造ばらつきによって生じる影響を軽減する方策の1つとして、米Mentor Graphics社は、モデルベースのDFM（Design for Manufacturing）ツールベンダーである米Ponte Solutions社の資産を買収したと発表した。Mentorのバイスプレジデント兼Des...
Mentor、DFT技術でNXPとの提携を発表 (2008.05.15)
AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)
AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)
KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)
IBMとChartered、バルクCMOSの共同開発を22nmまで拡大 (2008.04.01)
MEARS Technologies、エルピーダメモリとの契約締結 (2008.03.24)
LG、AM型の有機ELでKodakとライセンス契約を締結 (2008.03.19)
住友重機械、Axcelis Technologiesに対して買収提案 (2008.02.12)
Brion Technologies、NECエレからOPCツールを受注 (2008.01.25)
DNS子会社のサーク、日立国際電気製の成膜装置の中古販売を開始 (2008.01.08)
AMAT、明視野検査装置「UVision 3」を発表 (2007.11.29)
日本マイクロニクス、生産強化のため大分テクノロジーラボを増築 (2007.11.27)
レーザーテック、貫通電極エッチング深さ検査装置を発表 (2007.11.27)
STATS ChipPACが中国でのフリップチップ対応を強化 (2007.11.26)
ARTICLES
SEMを使用した 新しいウェーハ検査レシピ 最適化方法 (2008.06.01)
暗視野検査装置とSEMレビューツールを効率よくリンクすることで十分な欠陥の捕捉率を達成することができる。米IBM社のイーストフィッシュキル工場においてSOIウェーハの検査レシピ最適化を行った。この新しい方法により迅速で効率がよく、簡素化されたデータフローが構築された。
IBMが日立をアルバニーの開発エコシステムにいざなう (2008.06.01)
デバイスのニーズを満たすための3次元分析が進歩している (2008.05.01)
CNTベースの配線がGHzへ (2008.05.01)
IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.05.01)
半導体工場の環境対策： 進む工場の“グリーン化” (2008.02.01)
フラッシュアニールで界面を制御 (2008.02.01)
ばらつきを管理する (2008.01.01)
いかに歩留まり予測の精度を高めるか (2007.11.01)
ハードマスクにとって重要なエッジ処理 (2007.10.01)
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「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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